一种加热雾化芯片的制作方法

本技术涉及雾化芯片领域，尤其涉及一种加热雾化芯片。

背景技术：

1、本申请的加热器主要应用于加热雾化的相关产品，比如电子烟、医用药物雾化器等。

2、常规的雾化芯片，烟油都是通过加热膜上的雾化通孔，供油加热，完成雾化；这种设计就会出现供油量少，以及加热膜四周热量流失导致温度不均匀的问题；而该问题可能会导致以下几种情况：

3、1、不充分的雾化效果：通常情况下，加热膜阻值是加热雾化芯片的核心重点，雾化通孔的数量大小决定了供油量，但是在加热膜上增加雾化通孔数量保证供油量时，则会导致加热膜的加热功率变小，因此，会导致雾化效果不佳，降低电子烟的烟雾量及释放效率，从而影响用户体验。

4、2、设备寿命问题：在不断加热时，若供油量不够，加热区域可能会出现干烧或雾化不完全等情况，可能会缩短设备的寿命。

5、3、加热膜加热不均匀：通常情况下，加热膜均匀受热，但由于加热膜四周的接触会导致热量大量流失，从而造成加热膜加热不均匀，导致雾化效果不佳等问题。

6、因此，解决供油量不足或供油量不可控的问题，对于这款加热器的性能、可靠性和用户体验至关重要。

技术实现思路

1、本实用新型的一种加热雾化芯片，用于解决背景技术中供油量不足或供油量不可控的技术问题。

2、本实用新型提供的技术方案如下：一种加热雾化芯片，包括：基底，设置在基底上的绝缘层，设置在绝缘层上的加热膜，以及沉积在加热膜上左右两侧的正负电极；其中，加热膜上开设有多个雾化通孔；绝缘层上开设有贯通基底的若干供油通道，供油通道在加热膜远离正负电极的两侧、且贴近加热膜的外侧边。

3、在一种可行的实施例中，在供油通道的外侧均开设有多个第一阻热通孔。

4、在一种可行的实施例中，在加热膜和正负电极之间开设有多个第二阻热通孔。

5、在一种可行的实施例中，在加热膜、第一阻热通孔、供油通道、雾化通孔和第二阻热通孔的表面均覆有?；げ?。

6、在一种可行的实施例中，绝缘层为二氧化硅层。

7、在一种可行的实施例中，加热膜为钨膜或钼膜。

8、在一种可行的实施例中，正负电极为铜铝合金制成。

9、在一种可行的实施例中，?；げ阄趸敛?。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、(1)本实用新型的加热雾化芯片，在加热膜的两侧开设供油通道，可以通过调整其开设的通道面积，进一步的调整设备的供油量，以保证设备的供油量充足；同时，在加热膜的两侧设置第一阻热通孔，可以有效的阻隔加热膜热量向这两侧方向流失；以达到设备供油量充足、且控温均匀的技术效果。

12、(2)本实用新型的加热雾化芯片，在加热膜与正负电极之间开设第二阻热通孔，用于削弱加热膜热量向正负电极处流失损耗，以达到进一步控温均匀的效果。

技术特征：

1.一种加热雾化芯片，包括：基底(1)，设置在所述基底(1)上的绝缘层(9)，设置在所述绝缘层(9)上的加热膜(2)，以及沉积在所述加热膜(2)上左右两侧的正负电极(6)；其中，所述加热膜(2)上开设有多个雾化通孔(5)；其特征在于，所述绝缘层(9)上开设有贯通所述基底(1)的若干供油通道(4)，所述供油通道(4)在所述加热膜(2)远离正负电极(6)的两侧、且贴近所述加热膜(2)的外侧边。

2.如权利要求1所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，在所述供油通道(4)的外侧均开设有多个第一阻热通孔(3)。

3.如权利要求2所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，在所述加热膜(2)和所述正负电极(6)之间开设有多个第二阻热通孔(7)。

4.如权利要求3所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，在所述加热膜(2)、所述第一阻热通孔(3)、所述供油通道(4)、所述雾化通孔(5)和所述第二阻热通孔(7)的表面均覆有?；げ?8)。

5.如权利要求1所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，所述绝缘层(9)为二氧化硅层。

6.如权利要求1所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，所述加热膜(2)为钨膜或钼膜。

7.如权利要求1所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，所述正负电极(6)为铜铝合金制成。

8.如权利要求4所述的一种加热雾化芯片，其特征在于，所述?；げ?8)为三氧化二铝层。

技术总结
本技术属于雾化芯片领域，提供了一种加热雾化芯片，包括：基底，设置在基底上的绝缘层，设置在绝缘层上的加热膜，以及沉积在加热膜上左右两侧的正负电极；其中，加热膜上开设有多个雾化通孔；绝缘层上开设有贯通基底的若干供油通道，供油通道在加热膜远离正负电极的两侧、且贴近加热膜的外侧边。本技术的加热雾化芯片，在加热膜的两侧开设供油通道，可以通过调整其开设的通道面积，进一步的调整设备的供油量，以保证设备的供油量充足；同时，在加热膜的四侧分别设置第一阻热通孔和第二阻热通孔，可以有效的阻隔加热膜热量向四周流失，以达到设备供油量充足、且控温均匀的技术效果。

技术研发人员：余维嘉
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>晶上电子科技（江苏）有限公司
技术研发日：20230914
技术公布日：2024/4/24