一种可拆卸洞洞鞋的制作方法

本技术涉及洞洞鞋，具体涉及一种可拆卸洞洞鞋。

背景技术：

1、中国专利公开号cn219206064u公开了一种透气易排水型洞洞鞋，包括有鞋底、耐磨层、防滑凸块、鞋面、透气孔、固定软带、排水口、尼龙网、排水透气孔、底孔和排水槽，该实用新型穿着时，依靠固定软袋实现固定，对于人体足弓的固定性差，且由于不可拆卸，其鞋底尤其是与鞋面连接处不易清洗。

技术实现思路

1、因此，针对上述问题，本实用新型提供一种可拆卸洞洞鞋，解决现有洞洞鞋对足弓的固定性差、不可拆卸清洗不便的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种可拆卸洞洞鞋，包括鞋底及连接于鞋底上的鞋面，所述鞋底包括大底和中底，所述大底上设有第一内嵌孔，所述中底下表面设有凸起，所述凸起设于所述内嵌孔内，所述鞋面上设有连接件和若干固定带，所述连接件上设有若干第一连接体，所述鞋面对应人体足弓处设有调节槽，所述调节槽两侧设有若干扣接孔，所述连接件通过各所述第一连接体固定于各所述扣接孔内与鞋面连接，各所述固定带两端设有第二连接体，所述第二连接体分别与所述调节槽两侧对应的第一连接体连接。

4、进一步的，至少一个所述固定带一端设有若干第二连接体。

5、进一步的，所述第二连接体可拆卸设于所述固定带上。

6、进一步的，所述鞋面前侧设有限位孔，所述连接件前侧设有限位头，所述限位头设于所述限位孔内。

7、进一步的，所述中底包括软垫和摩擦片，所述凸起设于所述软垫下方，所述摩擦片上设有第二内嵌孔，所述凸起嵌设于所述第一内嵌孔与所述第二内嵌孔内。

8、进一步的，所述软垫底部设有固定槽，所述摩擦片设于所述固定槽内。

9、进一步的，所述鞋面与所述大底为一体形成。

10、进一步的，所述中底采用抗菌材料。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、本实用新型通过凸起与第一内嵌孔的设置，在穿着中能够将二者拆卸清洗，没有清洗盲区。

13、2、本实用新型通过连接件与固定带的设置，在穿着时，通过连接于连接件上的固定带数量能够调节足弓部位的松紧程度。

14、3、本实用新型通过若干第二连接体的设置，使足弓部的松紧调节更具灵活性，与固定带直接可拆卸的连接能够将第二连接体拆卸安装于不同的位置，适用性高。

15、4、本实用新型通过限位头的设置使连接件在受到足面的摩擦时，不会发生偏移，与鞋面的连接性更好，行走时更具安全性。

16、5、本实用新型通过摩擦片的设置，使得中底与大底之间的连接强度不仅由凸起与内嵌孔的连接决定，摩擦片的设置能够增加中底与大底之间的摩擦，使中底在跑动中不会偏移导致受伤的风险。

技术特征：

1.一种可拆卸洞洞鞋，包括鞋底及连接于鞋底上的鞋面，其特征在于：所述鞋底包括大底和中底，所述大底上设有第一内嵌孔，所述中底下表面设有凸起，所述凸起设于所述内嵌孔内，所述鞋面上设有连接件和若干固定带，所述连接件上设有若干第一连接体，所述鞋面对应人体足弓处设有调节槽，所述调节槽两侧设有若干扣接孔，所述连接件通过各所述第一连接体固定于各所述扣接孔内与鞋面连接，各所述固定带两端设有第二连接体，所述第二连接体分别与所述调节槽两侧对应的第一连接体连接。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：至少一个所述固定带一端设有若干第二连接体。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：所述第二连接体可拆卸设于所述固定带上。

4.根据权利要求1所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：所述鞋面前侧设有限位孔，所述连接件前侧设有限位头，所述限位头设于所述限位孔内。

5.根据权利要求1所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：所述中底包括软垫和摩擦片，所述凸起设于所述软垫下方，所述摩擦片上设有第二内嵌孔，所述凸起嵌设于所述第一内嵌孔与所述第二内嵌孔内。

6.根据权利要求5所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：所述软垫底部设有固定槽，所述摩擦片设于所述固定槽内。

7.根据权利要求1所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：所述鞋面与所述大底为一体形成。

8.根据权利要求1所述的一种可拆卸洞洞鞋，其特征在于：所述中底采用抗菌材料。

技术总结
本技术涉及洞洞鞋技术领域，提供一种可拆卸洞洞鞋，解决现有洞洞鞋对足弓的固定性差、由于不可拆卸清洗不便的问题，包括鞋底及连接于鞋底上的鞋面，所述鞋面上设有连接件和若干固定带，所述连接件上设有若干第一连接体，所述鞋面对应人体足弓处设有调节槽，所述调节槽两侧设有若干扣接孔，所述连接件通过各所述第一连接体固定于各所述扣接孔内与鞋面连接，各所述固定带两端设有第二连接体，所述第二连接体分别与所述调节槽两侧对应的第一连接体连接，通过连接件与固定带的设置，在穿着时，通过连接于连接件上的固定带数量能够调节足弓部位的松紧程度。

技术研发人员：郭修勇,郭育龙
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>福建隆盛轻工有限公司
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/4/24