一种硅片研磨装置的制作方法

本技术涉及研磨，具体为一种硅片研磨装置。

背景技术：

1、硅片的研磨工艺，在半导体领域十分常见，其主要有两个应用方面，一是芯片制造完成后，将厚度多余的背面研磨减薄，去掉不用的部分以利于后续封装测试工艺；二是晶圆制作过程中，为提高硅片表面状态，增大平坦度，对硅片进行打磨，以利于后续抛光工艺进行。

2、目前，公开号为cn213498152u的中国专利公开了一种半导体硅片研磨装置，包括底座，所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一转杆，所述第一转杆的下端固定连接有打磨石，两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板，所述底座上壁设有安装板，所述安装板上侧壁设有限位槽。本实用新型保证了硅片在研磨时的稳定性，使硅片在研磨过程中不会发生偏移，保证了硅片研磨后的厚度均匀和硅片产品的质量，还可以根据硅片的厚度进行高度调节，能够根据需要研磨不同厚度的硅片，扩大了装置的适用范围。

3、根据上述专利可知，现有的部分硅片研磨装置不具有清理废屑的功能，而研磨装置在研磨硅片时，会产生大量的废屑散落在研磨台上，如果不对其进行清理，则会导致硅片在与废屑接触时，出现划伤的现象，从而影响了硅片的成品质量。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种硅片研磨装置，具备清理废屑清理废屑的优点，解决了现有的部分硅片研磨装置不具有清理废屑的功能，而研磨装置在研磨硅片时，会产生大量的废屑散落在研磨台上，如果不对其进行清理，则会导致硅片在与废屑接触时，出现划伤的现象，从而影响了硅片成品质量的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片研磨装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有外壳，所述外壳的内部设置有研磨板和打磨装置，所述工作台的顶部设置有清理单元；

3、所述清理单元包括固定连接在外壳内部的网板和过滤网，所述外壳的左右两侧均连通有水泵，所述水泵的输水端连通有送水管，所述送水管远离水泵的一端贯穿外壳连通有多个喷淋组件，所述外壳的左侧固定连接有蓄电池，所述外壳的前端设置有开合门。

4、作为本实用新型优选的，所述蓄电池的表面套设有防护壳，且防护壳与外壳固定连接。

5、作为本实用新型优选的，所述送水管的表面套设有防晃件，且防晃件与外壳固定连接。

6、作为本实用新型优选的，所述过滤网的上下两侧均固定连接有多个连接板，且连接板与外壳固定连接。

7、作为本实用新型优选的，所述过滤网的底部固定连接有多个振动电机，且振动电机为防水设计。

8、作为本实用新型优选的，所述外壳的前端开设有孔洞，且孔洞的内部固定连接有玻璃窗。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1、本实用新型通过蓄电池启动水泵，使得水泵将外壳底壁的清洗水抽取到送水管内，并通过喷淋组件将清洗水喷淋掉研磨板上，直至使得废屑顺着水流集中在过滤网的顶部，即可完成清理废屑工作，以此避免了废屑与硅片接触，而导致硅片出现划伤的现象，继而提高了硅片的成品质量。

11、2、本实用新型通过设置防护壳，从而避免了蓄电池遭到碰撞，而导致蓄电池轻易出现损伤的现象，以此提高了防护性。

技术特征：

1.一种硅片研磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)的内部设置有研磨板(3)和打磨装置(4)，所述工作台(1)的顶部设置有清理单元(5)；

2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述蓄电池(56)的表面套设有防护壳(6)，且防护壳(6)与外壳(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述送水管(54)的表面套设有防晃件(7)，且防晃件(7)与外壳(2)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述过滤网(52)的上下两侧均固定连接有多个连接板(8)，且连接板(8)与外壳(2)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述过滤网(52)的底部固定连接有多个振动电机(9)，且振动电机(9)为防水设计。

6.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于：所述外壳(2)的前端开设有孔洞，且孔洞的内部固定连接有玻璃窗(10)。

技术总结
本技术公开了一种硅片研磨装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有外壳，所述外壳的内部设置有研磨板和打磨装置，所述工作台的顶部设置有清理单元；所述清理单元包括固定连接在外壳内部的网板和过滤网，所述外壳的左右两侧均连通有水泵，所述水泵的输水端连通有送水管，所述送水管远离水泵的一端贯穿外壳连通有多个喷淋组件。本技术通过蓄电池启动水泵，使得水泵将外壳底壁的清洗水抽取到送水管内并通过喷淋组件将清洗水喷淋掉研磨板上，直至使得废屑顺着水流集中在过滤网的顶部，即可完成清理废屑工作，以此避免了废屑与硅片接触，而导致硅片出现划伤的现象，继而提高了硅片的成品质量。

技术研发人员：龚大成
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>四川晶美硅业科技有限公司
技术研发日：20230918
技术公布日：2024/5/10