一种石墨盘治具的制作方法

文档序号:37858072发布日期:2024-05-07 19:32阅读:11来源:国知局
一种石墨盘治具的制作方法

本技术涉及半导体加工,具体是指一种石墨盘治具。


背景技术:

1、mocvd是在气相外延生长(vpe)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术;是以ⅲ族、ⅱ族元素的有机化合物和v、ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种ⅲ-v主族、ⅱ-ⅵ副族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。

2、mocvd设备在生产外延片时需要稳定可靠的石墨盘;而石墨盘作为外延生产最重要的配件之一,在石墨盘生产加工过程中需要通过石墨盘治具承载多个石墨盘,然后进行烘烤,以生产符合要求的石墨盘。

3、但现有技术中的石墨盘治具在承载石墨盘时存在以下缺陷:(1)承载装置不可调节,只可以承载同种型号的石墨盘,导致适用性较差;(2)只能对石墨盘进行简易的承载,不能对石墨盘进行固定,从而导致石墨盘存在易倾倒的情况,稳定性较差。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的技术问题,提供一种石墨盘治具,可适用于不同型号的石墨盘使用,且稳定性较好。

2、本实用新型提供的技术方案为:一种石墨盘治具,包括第一立板和第二立板,所述第一立板和第二立板底部均固定连接有支撑板,所述第一立板和第二立板之间通过多个承载柱连接,所述承载柱上设有承载石磨盘的多个承载槽,所述承载柱上位于承载槽两侧均设有夹持组件。

3、作为本实用新型进一步的改进,所述承载柱一端固定连接有转轴,所述转轴一端通过轴承与第二立板转动连接,所述第二立板上设有供轴承安装的轴承槽。

4、作为本实用新型进一步的改进,所述承载柱通过螺栓与第一立板紧固连接,所述螺栓贯穿通过第一立板且与承载柱螺纹连接。

5、作为本实用新型进一步的改进,所述第一立板上设有供螺栓通过的通孔,所述承载柱一端设有与螺栓相适配的内螺纹槽。

6、作为本实用新型进一步的改进,所述承载柱上位于承载槽两侧均设有固定槽,所述固定槽内安装有弹簧,所述弹簧一端连接有限位块。

7、作为本实用新型进一步的改进,所述限位块底部固定连接有滑块,所述承载柱上位于固定槽底部设有供滑块滑动的滑槽。

8、作为本实用新型进一步的改进,所述限位块上表面为倾斜面。

9、本实用新型与现有技术相比的优点在于:本实用新型承载柱通过转轴和轴承与第二立板转动连接,因此可调节承载柱的角度,使承载槽的角度改变,适合不同大小的石墨盘使用,适用性强,同时通过螺栓对承载柱进行紧固使其固定,提高了承载柱的稳定性,同时承载槽两侧均通过夹持组件对石墨盘进行夹持固定,提高了石墨盘的稳定性,避免倾倒的情况发生,实用性强。



技术特征:

1.一种石墨盘治具,包括第一立板(1)和第二立板(2),其特征在于:所述第一立板(1)和第二立板(2)底部均固定连接有支撑板(3),所述第一立板(1)和第二立板(2)之间通过多个承载柱(4)连接,所述承载柱(4)上设有承载石磨盘(5)的多个承载槽(6),所述承载柱(4)上位于承载槽(6)两侧均设有夹持组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种石墨盘治具,其特征在于:所述承载柱(4)一端固定连接有转轴(8),所述转轴(8)一端通过轴承(9)与第二立板(2)转动连接,所述第二立板(2)上设有供轴承(9)安装的轴承槽。

3.根据权利要求1所述的一种石墨盘治具,其特征在于:所述承载柱(4)通过螺栓(10)与第一立板(1)紧固连接,所述螺栓(10)贯穿通过第一立板(1)且与承载柱(4)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种石墨盘治具,其特征在于:所述第一立板(1)上设有供螺栓(10)通过的通孔,所述承载柱(4)一端设有与螺栓(10)相适配的内螺纹槽(11)。

5.根据权利要求1所述的一种石墨盘治具,其特征在于:所述承载柱(4)上位于承载槽(6)两侧均设有固定槽(7.1),所述固定槽(7.1)内安装有弹簧(7.2),所述弹簧(7.2)一端连接有限位块(7.3)。

6.根据权利要求5所述的一种石墨盘治具,其特征在于:所述限位块(7.3)底部固定连接有滑块(7.4),所述承载柱(4)上位于固定槽(7.1)底部设有供滑块(7.4)滑动的滑槽(7.5)。

7.根据权利要求6所述的一种石墨盘治具,其特征在于:所述限位块(7.3)上表面为倾斜面。


技术总结
本技术涉及半导体加工技术领域,具体是指一种石墨盘治具。包括第一立板和第二立板,第一立板和第二立板底部均固定连接有支撑板,第一立板和第二立板之间通过多个承载柱连接,承载柱上设有承载石磨盘的多个承载槽,承载柱上位于承载槽两侧均设有夹持组件。本技术的目的是提供一种石墨盘治具,可适用于不同型号的石墨盘使用,且稳定性较好。

技术研发人员:尤金金,吴楚葵
受?;さ募际跏褂谜撸?/b>东莞市恒芯碳素有限公司
技术研发日:20231010
技术公布日:2024/5/6
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