一种MEMS产品的切割方法与流程

文档序号:37585417发布日期:2024-04-18 12:12阅读:66来源:国知局
一种MEMS产品的切割方法与流程

本发明涉及mems制造领域,尤其涉及一种mems产品的切割方法。


背景技术:

1、传统的半导体封装,包括有框架类封装(sop/dfn/qfn/tssop/lqfp等),fc封装等,不同于传统封装系列,mems封装都是在pcb板上完成的??刹慰嫉墓ひ毡冉仙?,始终存在碎屑和残胶的问题。

2、mems产品通常分类为前进音、背进音、侧进音三种类别,其中背进音产品切割工序备料一直采用高温膜+蓝膜的传统作业方式,其工艺流程如图1所示,具体包括:

3、画不良:依据封装前段工序aoi全检不良标识单完成切割备料前的画不良,减少测试报警频次;

4、贴高温膜:标记不良品后,用高温膜在pcb背面完成贴膜,防止水切过程产品背音孔脏污,影响感度,造成报废;

5、贴蓝膜:将贴高温膜的pcb板,贴在蓝膜上,完成贴割前准备;

6、切割:将待切割产品放置在切割平台(已完成磨刀动作),调整切割参数,完成切割;

7、剔除不良:切割完毕后,用蓝膜完成倒膜并剔除不良品(用镊子拾取不良品,单独放置管控);

8、清洁:特制材质的清洁棒,对切割过程中因为水啧或者胶层造成的背音控脏污进行清洁处理;

9、全检:在低倍镜检确认,是否清洁干净,产品品质是否满足品质要求;若确认ok,则进行烘烤后移交下一道工序进行测试。

10、在上述工艺流程中,切割后产品底部外观存在脏污、碎屑问题,大部分产品都需进行清洁,在清洁过程增加异物进入音孔风险,增大产品报废风险,客户抱怨度大。并且,需花大量人力清洁,导致人工成本高且生产效率低。


技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术的mems产品切割工序中存在残胶及碎屑的技术问题,提供一种可以降低残胶及碎屑的mems产品切割方法。

2、本发明实施例中,提供了一种mems产品的切割方法,其包括依序进行的画不良步骤、贴膜步骤、切割步骤和剔除不良步骤,

3、在所述贴膜步骤中,采用uv膜贴附在pcb背面;

4、在所述切割步骤中,采用金属刀进行切割,将所述pcb板切割为多个mems产品。

5、本发明实施例中,所述uv膜的型号采用e288h。

6、本发明实施例中,所述uv膜的基材厚度为145um,胶层厚度为15um。

7、本发明实施例中,所述金属刀采用颗粒度大于或等于1000的金属刀。

8、本发明实施例中,在所述画不良步骤中,根据封装前段工序中的检查结果在待切割的pcb板上标记出不良的mems产品。

9、本发明实施例中,在剔除不良步骤中,将标记出的不良的mems产品剔除。

10、本发明实施例中,所述的mems产品切割方法,还包括:

11、抽检步骤:对剔除不良后的剩余mems产品进行抽检。

12、与现有技术相比较,采用本发明的mems产品切割方法,在所述贴膜步骤中,采用uv膜贴附在pcb背面,由于uv膜具有更厚的胶层,对mems框架表面不平具有很好的包覆性和粘着力,防止切割时切割水渗透到mems中,同时uv膜解uv后粘着力很低,膜剥离时对框架表面的撕扯力很低,不会产生残胶;在所述切割步骤中,采用金属刀进行切割,与传统的树脂刀相比,金属刀具备更强的切削能力,配合切割设备的高转速,高精度,高速度的条件下,比树脂刀的稳定性更好,切割后不会产生残胶和碎屑,可使得切割后的mems产品的品质效果达到最佳;切割后的产品只需要进行抽检即可,无需全检,降低人力成本,提升了效率。



技术特征:

1.一种mems产品的切割方法,其特征在于,包括依序进行的画不良步骤、贴膜步骤、切割步骤和剔除不良步骤,

2.如权利要求1所述的mems产品切割方法,其特征在于,所述uv膜的型号采用e288h。

3.如权利要求1所述的mems产品切割方法,其特征在于,所述uv膜的基材厚度为145um,胶层厚度为15um。

4.如权利要求1所述的mems产品切割方法,其特征在于,所述金属刀采用颗粒度大于或等于1000的金属刀。

5.如权利要求1所述的mems产品切割方法,其特征在于,在所述画不良步骤中,根据封装前段工序中的检查结果在待切割的pcb板上标记出不良的mems产品。

6.如权利要求1所述的mems产品切割方法,其特征在于,在剔除不良步骤中,将标记出的不良的mems产品剔除。

7.如权利要求1所述的mems产品切割方法,其特征在于,在所述剔除不良步骤之后,还包括:


技术总结
本发明提供了一种MEMS产品的切割方法,其包括:画不良步骤、贴膜步骤、切割步骤和剔除不良步骤,在所述贴膜步骤中,采用UV膜贴附在PCB背面,在所述切割步骤中,采用金属刀进行切割,将所述PCB板切割为多个MEMS产品。采用本发明的MEMS产品切割方法,可以减少在切割工序产生的残胶及碎屑。

技术研发人员:陈盛荣,张芳琼,李凤珍,王金刚,刘欣,苏汉有,张怡
受?;さ募际跏褂谜撸?/b>广东气派科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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