本公开涉及微纳加工，尤其涉及一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法。介观尺度(宏观和微观之间，一般认为在纳米和毫米之间)的复杂三维结构，广泛存在于细胞骨架、神经网络、脉管网络等生物系统中，并承担了最基本的生命体功能。另一方面，介观尺度的微结构器件在生物医疗器件、微机电系统、超材料...

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种微桥组件、通过该微桥组件形成的红外探测器以及该红外探测器的制造方法。微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystems，MEMS)技术具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等诸多优点，故其已广泛应用在包括红外探测...

[]本发明涉及一种MEMS器件。[]近年来，利用被称为MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)的半导体制造技术而形成的具有微小的机械要素的装置(MEMS器件)正得到开发，例如，作为陀螺仪传感器、加速度传感器而被实现。上述MEMS器件大...

本发明涉及微纳医疗检测应用，具体涉及一种新型固态纳米孔结构。1996年，Kasianowicz等人（KasianowiczJJ,BrandinE,BrantonD,etal.Characterizationofindividualpolynucleotide...

本发明涉及一种加载高温环境的超声波激励装置及其工作方法，属于微型机械电子。由于MEMS微器件具有成本低、体积小、重量轻、集成度高和智能化程度高等一系列特点，目前已经在汽车、航空航天、信息通讯、生物化学、医疗、自动控制、消费品及国防等很多领域都得到广泛的应用。在设计和开发MEMS时，...

本发明特别涉及一种晶圆键合方法，属于晶圆键合。硅片这一材料在微电子行业中有着及其重要而广泛的应用，硅片键合是使硅片键合界面处的原子在外界能量的作用下发生物理化学反应，从而形成共价键而连接到一起，并实现一定的连接强度。晶圆键合技术因为可以令晶圆间实现微观的机械电子层面的连接，所以成为...

本发明涉及微纳器件制备与应用，更具体地，涉及一种刻蚀方向可控的硅纳米孔结构制作方法。近年来，随着科学家们在生物分子筛选、基因测序等方面研究的越来越受关注，固态纳米孔阵列传感器也成为生物学科研工具中的重要器件。其中纳米孔阵列是生物分子筛选器件的核心功能单元，固态纳米孔的制造直接关系到...

本发明涉及传感器，尤其涉及一种柔性压力传感器阵列及其制备方法和用于膝关节压力测量的组件。微机电系统(MicroelectroMechanicalSystem，MEMS)压力传感器，通常由硅杯、硅力敏电阻条等组合而成，硅力敏电阻条作为压阻单元，对表面所受压力进行感应测量。测量压力...

本发明涉及纳米加工，尤其涉及一种自支撑微纳米结构及其制作方法。随着微纳米科学与技术的发展，微纳米尺度的材料生长和器件加工技术显得越来越关键。微纳米材料的生长技术已经非常成熟，如金属有机化学气相沉积、分子束外延、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、电子束蒸发以及磁控溅射等等。上述材...

本发明涉及超微型功能器件领域，具体而言，涉及一种编码阵列结构复合材料及其制备方法。具有有序结构的微/nm线阵列材料在传感器、磁记录、光电组件、生物医药等超微型功能器件领域具有重要的应用潜能。在超短超强脉冲激光与物质相互作用的研究中，为了不断提高X射线源的品质，获取高时空分辨和高激光吸收转化...

本发明涉及一种在弹性衬底上制备微纳结构的方法，具体涉及一种可用于在弹性衬底上制备二维或三维金属或介质微纳结构或器件的方法。通常，基于刚性衬底的结构、材料或器件一旦被制备出来，其光学特性就被固定下来了。尽管这些固定的光学特性可以应付集成光子学中的传导、传感和增强等被动功能。但在调谐、调制/开...

本发明涉及一种传感器封装技术，属于微电子机械系统或半导体制造领域。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)是指可利用半导体制造平台批量制作的微型传感器、执行器等器件或系统。近年来，物联网技术迅速发展，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的...

本发明涉及半导体工艺传感器加工领域，特别是一种悬臂梁结构的微型电场传感器的制备工艺流程。为了实现智能电网在复杂发用电环境下运行的可靠、安全、经济、高效、环境友好目标，开发先进的传感和量测技术，构建系统信息采集网络拓扑，为控制决策提供信息支撑是重要的实现基础。满足智能电网要求的实时监测传感测...

本发明涉及芯片封装，更具的说，涉及一种芯片的封装结构以及封装方法。激光具有独特的光学特性，如单色性高、方向性强等特点，使得VCSEL芯片件的发展速度越来越快，应用范围越来越广。特别是由于激光极强的方向性，使得它不需借助透镜就能在一定距离内保持光点的质量，使其成为条码扫描的首选光源。...

本发明属于微波电子设备，具体涉及一种基于面外磁各向异性材料的自旋霍尔纳米振荡器及其制备方法。现代移动通信中常用的微波源振荡器主要有压控LC振荡器和晶体振荡器等。其中，压控LC振荡器的电路设计灵活，成本低，易实现正弦波输出和可调频率输出，但是，这种振荡器的体积大(微米量级)、频率较低...

本发明属于微机电系统领域，具体涉及一种作为二次敏感结构的高Q值谐振梁结构。谐振式压力传感器是一类典型的通过改变其等效刚度敏感压力变化的谐振式传感器，具有体积小，重量轻，功耗低，测量精度高，稳定性好，易批量生产，直接输出数字量，易于计算机通讯等优点，一直是各国研究和开发的重点。对于直接敏感模...

本发明属于纳米加工，具体涉及一种无损伤摩擦诱导纳米加工方法。随着纳米技术的不断发展，微/纳传感器和执行器展现出优异的稳定性、极高的分辨率和灵敏度、较强的抗干扰性能，在军事和民用领域的应用都更为广泛。其中，硅基微/纳结构仍是这些性能优异功能器件的核心。研究发现，硅基微/纳结构表面的污...

本发明涉及一种具有机械去耦的微集成封装MEMS传感器及其制造方法。如已知的那样，使用MEMS(微机电系统)技术获得的微集成传感器由于它们不断提高的可靠性、低成本和非常小尺寸而广泛用于市场上。例如，美国专利No.6,131,466描述了一种压阻类型的微集成MEMS压力传感器及其制造方法。美国...

本实用新型创造涉及一种微纳米电极制备装置，尤其是一种基于双向脉冲电源的微纳米电极制备装置。微纳米尺度的电极是进行微细加工的必要条件，目前制备微纳米电极的方法主要有机械剪切、聚焦离子铣削、电解加工等?；导羟兄票赋龅牡缂饕庾蹲吹缂?，成功率低且制备精度很难保证。聚焦离子铣削可以制备出各种...

本发明涉及一种用于借助激光熔化来封闭微机械装置的方法和一种具有激光熔化封闭部的微机械装置。MEMS元件通常包括传感器元件，该传感器元件通过罩?；?，以便免受周围环境影响。这出于多种原因是必须的。传感器元件的功能常常仅在确定的压力范围内提供。借助罩来调设、关封传感器元件的周围环境压力并且在结构...