一种陶瓷传感器的封装结构的制作方法

本技术涉及传感器封装，具体为一种陶瓷传感器的封装结构。

背景技术：

1、陶瓷传感器是一种常用的传感器类型,它使用陶瓷材料作为传感器元件。陶瓷传感器通常用于测量物体的温度、湿度、压力等。具有灵敏度高、稳定性好、易加工等优点。

2、现有技术中描述的陶瓷传感器的新型封装装置，包括壳体，所述壳体的顶部设置有盖板，所述壳体和盖板之间设置有封装机构，所述盖板的底部设置有陶瓷传感器本体，所述盖板的底部位于陶瓷传感器本体的两侧均设置有夹持机构，所述盖板的顶部固定有连接头，所述壳体的一侧表面固定有标签贴，所述壳体的底部固定有接触头。

3、但是目前现有技术中在对陶瓷传感器封装时一般是将?；た枪潭ㄔ诨迳辖忻芊?，但是目前对?；た堑墓潭ǚ绞酵ǔＪ遣捎寐菟ㄅ〗艋蚩劢峁?，这些固定方式在长时间使用后或运输过程中碰撞时连接处会产生缝隙，并且如果传感器在潮湿环境下工作，会有水汽通过缝隙进入内部对基板内的电子元件造成损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷传感器的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种陶瓷传感器的封装结构，包括基板和盖板，所述盖板内部设置有用于对缝隙处进行填补的密封组件，所述密封组件包括有设置在盖板内部的多个空腔，多个所述空腔内部均设置有气囊，所述气囊上下两端均设置有胶条，所述盖板和基板顶部均设置有螺纹孔，多个所述螺纹孔内部均设置有螺栓，所述螺栓外壁设置有两个孔槽，所述螺栓内部设置有滑槽，两个所述孔槽内部均设置有插杆，所述插杆靠近滑槽一端设置有弧形杆，所述滑槽内部设置有顶杆。

4、作为本实用新型优选的方案，所述基板顶部环绕设置有的密封槽，所述盖板底部环绕设置有密封条，所述密封条与密封槽内壁滑动接触，且安装时具有阻尼感。

5、作为本实用新型优选的方案，所述空腔与盖板和基板的连接处相通，所述气囊与空腔内壁粘连连接，所述胶条粘连在气囊外壁，所述胶条位置对应螺纹孔。

6、作为本实用新型优选的方案，所述盖板与基板接触，且接触时基板和盖板上的多个螺纹孔位置对应，所述插杆通过固定轴与孔槽内壁转动连接，所述插杆另一端与弧形杆一体成型。

7、作为本实用新型优选的方案，所述插杆一端为锥形结构，所述弧形杆远离插杆一端为弧形结构，所述顶杆靠近滑槽内部一端为锥形结构，且与弧形杆的弧形面接触。

8、作为本实用新型优选的方案，所述螺栓与螺纹孔内壁转动接触，所述顶杆远离滑槽一端可与基板上的螺纹孔底部接触并抵住，所述顶杆通过滑轨与滑槽内壁滑动连接，所述插杆远离螺栓一端与气囊内壁接触，可将气囊扎破，所述气囊内部装有填缝剂。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：针对背景技术中提出的问题，本申请采用了密封组件，通过将盖板覆盖到基板后，密封条与密封槽接触，对盖板四周起到密封作用，并且螺栓外部具有密封圈，在伸入螺纹孔后可对螺纹孔处进行密封，从而使盖板与基板覆盖的区域处于密封环境，增加传感器封装的密闭性；通过螺栓安装时贯穿空腔内的气囊，且气囊外部的胶条可防止螺栓贯穿时气囊破碎，顶杆接触螺纹孔并向下伸缩接触弧形杆使插杆转动向螺栓外部张开，从而将气囊顶破，漏出内部的填缝剂；由于空腔此时处于密封环境因此填缝剂不会产生反应，当盖板与基板之间出现缝隙漏气时填缝剂接触空气会产生膨胀并对接触点进行二次密封，从而增加传感器的密封效果，延长密封时间。本实用新型实现了对陶瓷传感器?；た浅鱿址煜妒苯卸蚊芊?，延长密封效果与时长，从而延长对传感器的?；?，增加使用寿命。

技术特征：

1.一种陶瓷传感器的封装结构，包括基板(1)和盖板(3)，所述盖板(3)内部设置有用于对缝隙处进行填补的密封组件，其特征在于：所述密封组件包括有设置在盖板(3)内部的多个空腔(302)，多个所述空腔(302)内部均设置有气囊(5)，所述气囊(5)上下两端均设置有胶条(501)，所述盖板(3)和基板(1)顶部均设置有螺纹孔(4)，多个所述螺纹孔(4)内部均设置有螺栓(6)，所述螺栓(6)外壁设置有两个孔槽(602)，所述螺栓(6)内部设置有滑槽(601)，两个所述孔槽(602)内部均设置有插杆(7)，所述插杆(7)靠近滑槽(601)一端设置有弧形杆(701)，所述滑槽(601)内部设置有顶杆(8)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的封装结构，其特征在于：所述基板(1)顶部环绕设置有的密封槽(2)，所述盖板(3)底部环绕设置有密封条(301)，所述密封条(301)与密封槽(2)内壁滑动接触，且安装时具有阻尼感。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的封装结构，其特征在于：所述空腔(302)与盖板(3)和基板(1)的连接处相通，所述气囊(5)与空腔(302)内壁粘连连接，所述胶条(501)粘连在气囊(5)外壁，所述胶条(501)位置对应螺纹孔(4)。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的封装结构，其特征在于：所述盖板(3)与基板(1)接触，且接触时基板(1)和盖板(3)上的多个螺纹孔(4)位置对应，所述插杆(7)通过固定轴与孔槽(602)内壁转动连接，所述插杆(7)另一端与弧形杆(701)一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的封装结构，其特征在于：所述插杆(7)一端为锥形结构，所述弧形杆(701)远离插杆(7)一端为弧形结构，所述顶杆(8)靠近滑槽(601)内部一端为锥形结构，且与弧形杆(701)的弧形面接触。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的封装结构，其特征在于：所述螺栓(6)与螺纹孔(4)内壁转动接触，所述顶杆(8)远离滑槽(601)一端可与基板(1)上的螺纹孔(4)底部接触并抵住，所述顶杆(8)通过滑轨与滑槽(601)内壁滑动连接，所述插杆(7)远离螺栓(6)一端与气囊(5)内壁接触，可将气囊(5)扎破，所述气囊(5)内部装有填缝剂。

技术总结
本技术涉及传感器封装技术领域，尤其为一种陶瓷传感器的封装结构，包括基板和盖板，所述盖板内部设置有用于对缝隙处进行填补的密封组件，所述密封组件包括有设置在盖板内部的多个空腔，多个所述空腔内部均设置有气囊，所述气囊上下两端均设置有胶条，所述盖板和基板顶部均设置有螺纹孔，多个所述螺纹孔内部均设置有螺栓，所述螺栓外壁设置有两个孔槽，所述螺栓内部设置有滑槽，两个所述孔槽内部均设置有插杆，所述插杆靠近滑槽一端设置有弧形杆，所述滑槽内部设置有顶杆。本技术实现了对陶瓷传感器?；た浅鱿址煜妒苯卸蚊芊?，延长密封效果与时长，从而延长对传感器的?；?，增加使用寿命。

技术研发人员：强小勇,王正旺
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>上海辰仪测量技术有限公司
技术研发日：20230913
技术公布日：2024/4/24