技术编号：37723902
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及硅通孔，具体而言，涉及一种微机电器件硅通孔的制作方法、及微机电器件。背景技术、作为d封装关键技术和典型应用，硅通孔技术(即tsv技术)已逐渐趋于成熟。硅通孔是一种垂直互联结构，能实现从电路层的一面到另一面的电气连接。硅通孔制造技术路线有许多种方案，但均涉及双面制程，需要先从正面制作得到硅通孔，然后再从背面进行露头工艺，即从背面对衬底进行减薄使得硅通孔的导电材料露出。由于硅通孔工艺复杂，工艺之间相互关联度高，在大规模量产时需要考虑到前后段工艺的一致性，尤其是金属制程对前段的污染，但在...
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