技术编号：37769716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及mems封装结构，具体为一种硅基mems封装结构。背景技术、mems传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。mems是微型系统级芯片，而硅基mems封装结构是指在硅基微电子器件上采用的一种封装结构，用于实现mems的集成和封装。mems传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。、现有技术中描述的一种mems传感器封装结构，...
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