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在光?？榈闹圃旃ひ罩?，通常需要对光?？槟诘墓獾缭约靶酒冉衅芊庾?，以为内部的元件和芯片提供良好的气密?；?，有利于保证器件的性能稳定。目前，气密封装主要采用玻璃，金属和陶瓷封装，价格高昂。现有技术中采用金属及陶瓷结合的方式进行气密封装，如图1所示，通过金属壳体200及陶瓷件300进行气密封装，该工艺复杂，成本高，而且陶瓷件300需要与柔性电路板400焊接，高速链路层500的路径被破坏，从而影响到高速链路层500的高速性能；另外，目前芯片控制信号增加，...
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