一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置的制作方法

文档序号:37777444发布日期:2024-04-25 11:03阅读:28来源:国知局
一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置的制作方法

本技术属于低熔点薄膜生产,具体的说,涉及一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置。


背景技术:

1、随着低熔点包装在橡胶及橡塑助剂行业的广泛应用,低熔点直投包装膜在包装顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、卤化丁基胶等,可以直接跟随橡胶一起投入使用,不影响橡胶的性能,无残留包装垃圾。

2、橡胶加工包装时温度较高,会在包装膜内产生水汽,水汽残留在包装膜内会影响包装产品的性能,因此需要再包装膜上打出微孔,通过微孔散出包装膜内的水汽,防止在膜表面形成水珠,影响橡胶品质。

3、中国实用新型专利cn202220730771.6公开了一种低熔点直投包装膜专用打孔装置,对包装膜采用打孔辊与橡胶辊配合的方式进行打孔,橡胶辊支撑着包装膜,打孔辊上的刺针在转动的过程中刺入包装膜和橡胶辊中,但是使用一段时间后,橡胶辊会被打孔辊刺碎,变的凹凸不平,影响包装的打孔,因此橡胶辊的使用情况需要观察和更换。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于提供一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,通过使用支撑毛刷支撑硅橡胶包装进行打孔,可避免支撑辊长期使用后被打孔辊上的刺针破损。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,包括架体,所述架体上设置有支撑辊,支撑辊的外表面设置有支撑毛刷,架体上设置有滑动装置,滑动装置上设置有打孔轴,打孔轴上转动设置有若干打孔辊,打孔辊可在打孔轴上沿轴向方向移动,打孔轴上设置有若干限位环,支撑辊配合打孔辊完成包装膜打孔。

4、以下是本实用新型对上述技术方案的进一步优化:

5、所述滑动装置包括设置在架体上的滑槽,滑槽内滑动设置有滑块,架体上固定设置有气缸,气缸的活塞杆连接滑块,打孔轴的两端均设置有滑动装置,打孔轴的两端分别固定连接两侧的滑块。

6、进一步优化:所述打孔辊的外表面上沿轴向均布有若干组刺针组,每组刺针组包括若干个沿打孔辊周向布设的刺针。

7、进一步优化:所述每组刺针组内的刺针与刺针之间间隔距离a为1.5~2.5cm,每组刺针组与相邻刺针组之间间隔距离b为1.5~2.5cm。

8、进一步优化:所述打孔辊的长度c为10~12cm。

9、进一步优化:所述刺针包括主体段和十字尖刺段,主体段高度h为1~2mm,主体段的直径d为2mm,十字尖刺段的高度e为1~2mm。

10、本实用新型采用上述技术方案,使用支撑毛刷作为硅橡胶包装打孔的支撑,可增长支撑辊的使用寿命,打孔轴上设置多个打孔辊,可根据包装的打孔需要,将一个或几个打孔辊用限位环限定在包装需打孔的位置进行打孔,使用更方便,包装上的打孔位置可控,方便控制包装的承重能力。

11、下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。



技术特征:

1.一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,包括架体(1),其特征在于:所述架体(1)上设置有支撑辊(2),支撑辊(2)的外表面设置有支撑毛刷(21),架体(1)上设置有滑动装置(3),滑动装置(3)上设置有打孔轴(4),打孔轴(4)上转动设置有若干打孔辊(5),打孔辊(5)可在打孔轴(4)上沿轴向方向移动,打孔轴(4)上设置有若干限位环(6),支撑辊(2)配合打孔辊(5)完成包装膜打孔。

2.根据权利要求1所述的一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,其特征在于:所述滑动装置(3)包括设置在架体(1)上的滑槽(31),滑槽(31)内滑动设置有滑块(32),架体(1)上固定设置有气缸(33),气缸(33)的活塞杆连接滑块(32),打孔轴(4)的两端均设置有滑动装置(3),打孔轴(4)的两端分别固定连接两侧的滑块(32)。

3.根据权利要求2所述的一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,其特征在于:所述打孔辊(5)的外表面上沿轴向均布有若干组刺针(7)组,每组刺针(7)组包括若干个沿打孔辊(5)周向布设的刺针(7)。

4.根据权利要求3所述的一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,其特征在于:所述每组刺针(7)组内的刺针(7)与刺针(7)之间间隔距离a为1.5~2.5cm,每组刺针(7)组与相邻刺针(7)组之间间隔距离b为1.5~2.5cm。

5.根据权利要求4所述的一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,其特征在于:所述打孔辊(5)的长度c为10~12cm。

6.根据权利要求5所述的一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,其特征在于:所述刺针(7)包括主体段(71)和十字尖刺段(72),主体段(71)高度h为1~2mm,主体段(71)的直径d为2mm,十字尖刺段(72)的高度e为1~2mm。


技术总结
本技术属于低熔点薄膜生产技术领域,公开了一种硅橡胶用低熔点直投包装专用打孔装置,包括架体,所述架体上设置有支撑辊,支撑辊的外表面设置有支撑毛刷,架体上设置有滑动装置,滑动装置上设置有打孔轴,打孔轴上转动设置有若干打孔辊,打孔辊可在打孔轴上沿轴向方向移动,打孔轴上设置有若干限位环,支撑辊配合打孔辊完成包装膜打孔;其有益效果是,使用支撑毛刷作为硅橡胶包装打孔的支撑,可增长支撑辊的使用寿命,打孔轴上设置多个打孔辊,可根据包装的打孔需要,将一个或几个打孔辊用限位环限定在包装需打孔的位置进行打孔,使用更方便,包装上的打孔位置可控,方便控制包装的承重能力。

技术研发人员:周中华,王亮,王德恩
受?;さ募际跏褂谜撸?/b>仲铂新材料有限公司
技术研发日:20230925
技术公布日:2024/4/24
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