一种注胶头组装设备的制作方法

文档序号:37775923发布日期:2024-04-25 11:02阅读:8来源:国知局
一种注胶头组装设备的制作方法

本申请涉及自动化设备,尤其是涉及一种注胶头组装设备。


背景技术:

1、注胶机又称点胶机、涂胶机等,是一种专门对产品工艺中的胶水、锡膏等流体加以控制,并将该流体点滴、涂敷于产品表面或产品内部的精确位置的装置,用来实现打点、画线、圆形或弧形等,从而以便于固定贴片等元件的机器,广泛用于工业制造领域上。

2、注胶头作为注胶机的重要组成配件,在生产中注胶头的磨损比较大,是经常替换且需求量较大的配件,目前注胶头的组装是由人工完成的,组装过程为,将塑料体套放在硅胶体上,最后按压完成组装,但存在组装效率低的问题。

3、实用内容

4、本申请为了解决注胶头组装效率低的问题,提供一种组装效率高且自动化的注胶头组装设备。

5、一种注胶头组装设备,包括机台、上料装置、机械臂、操作台、组装板、按压板;

6、所述上料装置位于机台上,所述上料装置包括:

7、硅胶体上料装置,用于硅胶体的上料;

8、塑料体上料装置,用于塑料体的上料;

9、所述机械臂固接在机台上,所述机械臂包括:

10、放置机械臂,用于抓取硅胶体上料装置中硅胶体至所述组装板;

11、套放机械臂,用于抓取塑料体上料装置中塑料体并套放在硅胶体上;

12、所述组装板安装在操作台上,所述操作台固接在机台上;

13、所述按压板,两端固接有升降装置,所述升降装置安装在操作台两侧的机台上,下降过程中将塑料体和硅胶体压紧。

14、通过采用上述技术方案,放置机械臂先抓取硅胶体上料装置的硅胶体至组装板上,然后套放机械臂抓取塑料体上料装置的塑料体并套放在已经放置在组装板的硅胶体上,接着,随着升降装置进行往复的升降运动,升降装置带动按压板也做往复的升降运动,按压板下降过程中,对套在硅胶体上的塑料体进行按压,使硅胶体和塑料体紧密结合,完成整个注胶头的组装流程。本方案完成注胶头的自动上料、组装和按压结合,具有组装效率高的优点。

15、优选的,所述硅胶体上料装置和放置机械臂位于操作台的一侧,所述塑料体上料装置和套放机械臂位于操作台的一侧。

16、通过采用上述技术方案,硅胶体上料装置和放置机械臂之间的距离、塑料体上料装置和套放机械臂之间的距离都较近,放置机械臂抓取硅胶体和套放机械臂抓取塑料体都更加快捷高效,而且这样排布,整体结构更加紧凑。

17、优选的,所述组装板上设有若干个整齐排布的组装柱,每个组装柱上端设有与硅胶体相匹配的凹槽,用于放置一个硅胶体,所述组装柱为与塑料体相匹配的圆柱体,用于塑料体套放在硅胶体上。

18、通过采用上述技术方案,利用组装柱分别与硅胶体和塑料体相匹配的结构,使硅胶体的放置和塑料体的套放更加平稳和准确,同时,多个的组装柱提高了组装效率。

19、优选的,所述按压板上设有若干个按压柱,每个按压柱对应一个组装柱。

20、通过采用上述技术方案,与组装柱相匹配的按压柱可以同时对多个组装柱进行按压,提高了组装效率。

21、优选的,所述操作台上设有能相对所述按压板移动的承板,所述组装板安装在承板上。

22、通过采用上述技术方案,承板上的组装板可以相对所述按压板移动,每个组装柱都可以对应到一个按压柱。

23、优选的,所述操作台上设有导轨驱动装置,所述导轨驱动装置两端铺设有直线导轨,所述承板固接在所述导轨驱动装置上,所述承板四角下端固接有滑块,所述滑块滑入对应的直线导轨上。

24、通过采用上述技术方案,承板利用导轨驱动装置在操作台上可以定向地作往复直线运动,实现承板上的组装板相对按压板移动,同时,利用直线导轨来支撑和引导承板,使承板实现高精度的直线往复运动。

25、优选的,所述放置机械臂设有用于抓取硅胶体的硅胶体夹持部,所述套放机械臂设有用于抓取塑料体的塑料体夹持部。

26、通过采用上述技术方案,放置机械臂和套放机械臂可以精准和平稳地完成抓取动作。

27、优选的,所述操作台通过支撑杆固接在机台上。

28、通过采用上述技术方案,提升操作台的高度,可以更好地配合按压部,完成对操作台上组装板的按压。

29、优选的,所述硅胶体上料装置包括硅胶体上料台、硅胶体传送带和硅胶体储料仓,所述硅胶体上料台通过支撑架安装在机台上,所述硅胶体传送带输入端固接硅胶体储料仓,输出端固接硅胶体上料台;所述塑料体上料装置包括塑料体上料台、塑料体传送带和塑料体储料仓,所述塑料体上料台通过支撑架安装在机台上,所述塑料体传送带输入端固接塑料体储料仓,输出端固接塑料体上料台。

30、通过采用上述技术方案,塑料体上料装置和硅胶体上料装置的上料台、储存仓和传送带之间的相互配合,实现了装置的储料和自动上料的功能。

31、优选的,所述硅胶体上料台包括固接在支撑架上的硅胶体升降装置和设置在硅胶体升降装置上的硅胶体卡件;所述塑料体上料台包括固接在支撑架上的塑料体驱动装置和设置在塑料体驱动装置上的塑料体卡件。

32、通过采用上述技术方案,塑料体传送带将塑料体传送到塑料体上料台的塑料体卡件上,导轨驱动装置把塑料体上料台移动到套放机械臂处;硅胶体传送带将硅胶体传送到上料台的硅胶体卡件上,升降装置把硅胶体上料台上升到第二机械处,实现塑料体和硅胶体精准地自动上料操作。

33、综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

34、1.在本实用新型中,放置机械臂通过塑料体夹持部先抓取硅胶体上料装置的硅胶体放至组装板的组装柱上,然后套放机械臂通过硅胶体夹持部把塑料体上料装置的塑料体套放在硅胶体上,组装板通过导轨驱动装置移动到按压板处,接着,升降装置带动按压板做往复的升降运动,按压板下降过程中,对套在硅胶体上的塑料体进行按压,使硅胶体和塑料体紧密结合,完成整个注胶头组装流程。本申请实现注胶头的自动上料、组装和按压结合,具有组装效率高的优点。

35、2.本实用进一步地设有与硅胶体和塑料体相匹配的组装柱、夹持部和卡件,配合直线导轨,提高了设备工作过程中的精准度,进而提高了注胶头的正品率和设备的组装效率。


技术实现思路



技术特征:

1.一种注胶头组装设备,其特征在于,包括机台(4)、上料装置、机械臂、操作台(9)、组装板(11)和按压板(10);

2.根据权利要求1所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述硅胶体上料装置(8)和放置机械臂(6)位于操作台(9)的一侧,所述塑料体上料装置(7)和套放机械臂(5)位于操作台(9)的另一侧。

3.根据权利要求1所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述组装板(11)上设有若干个整齐排布的组装柱(111),每个组装柱(111)上端设有与硅胶体(2)相匹配的凹槽,用于放置一个硅胶体(2),所述组装柱(111)为与塑料体(1)相匹配的圆柱体,用于塑料体(1)套放在硅胶体(2)上。

4.根据权利要求3所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述按压板(10)上设有若干个按压柱(101),每个按压柱(101)对应一个组装柱(111)。

5.根据权利要求4所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述操作台(9)上设有能相对所述按压板(10)移动的承板(17),所述组装板(11)安装在承板(17)上。

6.根据权利要求5所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述操作台(9)上设有导轨驱动装置(12),所述导轨驱动装置(12)两端铺设有直线导轨(13),所述承板(17)固接在所述导轨驱动装置(12)上,所述承板(17)四角下端固接有滑块,所述滑块滑入对应的直线导轨(13)上。

7.根据权利要求1所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述放置机械臂(6)设有用于抓取硅胶体(2)的硅胶体夹持部(15),所述套放机械臂(5)设有用于抓取塑料体(1)的塑料体夹持部(14)。

8.根据权利要求1所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述操作台(9)通过支撑杆(3)固接在机台(4)上。

9.根据权利要求1所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述硅胶体上料装置(8)包括硅胶体上料台(81)、硅胶体传送带(82)和硅胶体储料仓(83),所述硅胶体上料台(81)通过支撑架(18)安装在机台(4)上,所述硅胶体传送带(82)输入端固接硅胶体储料仓(83),输出端固接硅胶体上料台(81);所述塑料体上料装置(7)包括塑料体上料台(71)、塑料体传送带(72)和塑料体储料仓(73),所述塑料体上料台(71)通过支撑架(18)安装在机台(4)上,所述塑料体传送带(72)输入端固接塑料体储料仓(73),输出端固接塑料体上料台(71)。

10.根据权利要求9所述的一种注胶头组装设备,其特征在于,所述硅胶体上料台(81)包括固接在支撑架(18)上的硅胶体升降装置(811)和设置在硅胶体升降装置(811)上的硅胶体卡件(812);所述塑料体上料台(71)包括固接在支撑架(18)上的塑料体驱动装置(711)和设置在塑料体驱动装置(711)上的塑料体卡件(712)。


技术总结
本申请涉及涉及一种注胶头组装设备,包括机台、组装板和固接在机台上的上料装置、机械臂、操作台、按压板,所述上料装置包括硅胶体上料装置和塑料体上料装置,所述机械臂包括放置机械臂和套放机械臂,所述组装板安装在操作台上,所述按压板两端通过升降装置安装在操作台两侧的机台上。通过放置机械臂抓取硅胶体上料装置的硅胶体至组装板上,然后套放机械臂抓取塑料体上料装置的塑料体并套放在硅胶体上,接着,升降装置带动按压板做往复的升降运动,按压板下降过程中,对套在硅胶体上的塑料体进行按压,使硅胶体和塑料体紧密结合,完成整个注胶头的组装流程。本申请实现注胶头的自动上料、组装和按压结合,具有组装效率高的优点。

技术研发人员:廖伟文,小山富二,张天
受?;さ募际跏褂谜撸?/b>创力高机电(深圳)有限公司
技术研发日:20230825
技术公布日:2024/4/24
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