本技术涉及多晶硅生产,尤其涉及一种籽晶夹头。
背景技术:
1、多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法。而多晶硅在生产过程中需要使用硅芯,目前硅芯的制备方法主要有熔硅拉制和硅棒切割两种,其中,采用熔硅法拉制硅芯过程中需要使用籽晶夹头固定籽晶。
2、目前,籽晶夹头夹持籽晶,在拉制硅芯过程中,由于处于高温状态下,固定件与安装帽上的螺纹产生热应力,发生不同程度的膨胀,而且硅芯拉制过程中产生的碎屑会掉到固定件与安装帽之间,容易导致固定件与安装帽抱死,造成夹头损耗,增加成本。
3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种籽晶夹头,从而有效解决背景技术中的问题。
2、为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种籽晶夹头,包括:
3、安装帽,所述安装帽内部设有贯穿的容纳空间,所述容纳空间一端设有安装腔,另一端设有安装孔;
4、卡瓣,所述卡瓣设置于所述安装腔内,所述卡瓣用于固定籽晶;
5、固定件,所述固定件设于所述安装孔内;
6、所述安装帽和所述固定件上分别设有防抱死结构;
7、所述防抱死结构为均匀设于所述固定件外圆面长度方向上的第一切槽和设于所述安装帽内壁长度方向的第二切槽,至少其中之一。
8、进一步地,所述第一切槽与所述固定件同心设置,所述第二切槽与所述安装帽同心设置。
9、进一步地,组合状态下,所述第一切槽和所述第二切槽的位置一一对应。
10、进一步地,所述安装腔内设有第一锥面,所述第一锥面从口部向所述安装腔内逐渐扩大,所述卡瓣外圆面设有第二锥面,所述第二锥面与所述第一锥面贴合。
11、进一步地,所述安装孔内设有内螺纹,所述固定件上设有外螺纹,所述内螺纹与所述外螺纹配合。
12、进一步地,所述安装帽外圆面径向上设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔与所述内螺纹贯穿,所述第一螺纹孔内设有第一锁紧件,所述第一锁紧件头部设于所述第一切槽内。
13、进一步地,所述安装腔和所述安装孔之间设有退刀槽,所述退刀槽的径向尺寸大于所述安装腔和所述安装孔的径向尺寸。
14、进一步地,所述固定件底部设有第二螺纹孔,用于将所述固定件安装在籽晶盘上。
15、进一步地,所述固定件径向设有第三螺纹孔,所述第三螺纹孔与所述第二螺纹孔贯穿,所述第二螺纹孔内设有第二锁紧件。
16、进一步地,第一切槽和所述第二切槽的数量为多个,且沿轴线等分对称设置。
17、本实用新型的有益效果为:本实用新型通过设置安装帽、卡瓣、固定件、第一切槽和第二切槽,安装帽和固定件采用金属材料,卡瓣采用耐高温材料,使用时,卡瓣从安装孔装入安装腔,籽晶安装在卡瓣内,将固定件安装在安装孔内,将固定件与籽晶盘连接,再将籽晶盘安装在卡盘上,放入硅芯炉内进行拉制,拉制完成后,松开安装帽,将卡瓣内的硅芯取出,安装帽和固定件上分别设有防抱死结构,在拉制过程中,第一切槽和第二切槽共同构成了一个容纳热胀冷缩的通道系统,当温度升高时,固定件和安装帽由于热胀可能会扩张,而通过这些切槽形成的间隙,尺寸变化可以得到释放,这使得螺纹连接不会因为部件之间的过大摩擦力而抱死,结构简单,使用寿命长,降低成本。
1.一种籽晶夹头,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述第一切槽与所述固定件同心设置,所述第二切槽与所述安装帽同心设置。
3.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,组合状态下,所述第一切槽和所述第二切槽的位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装腔内设有第一锥面,所述第一锥面从口部向所述安装腔内逐渐扩大,所述卡瓣外圆面设有第二锥面,所述第二锥面与所述第一锥面贴合。
5.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装孔内设有内螺纹,所述固定件上设有外螺纹,所述内螺纹与所述外螺纹配合。
6.根据权利要求5所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装帽外圆面径向上设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔与所述内螺纹贯穿,所述第一螺纹孔内设有第一锁紧件,所述第一锁紧件头部设于所述第一切槽内。
7.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装腔和所述安装孔之间设有退刀槽,所述退刀槽的径向尺寸大于所述安装腔和所述安装孔的径向尺寸。
8.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述固定件底部设有第二螺纹孔,用于将所述固定件安装在籽晶盘上。
9.根据权利要求8所述的籽晶夹头,其特征在于,所述固定件径向设有第三螺纹孔,所述第三螺纹孔与所述第二螺纹孔贯穿,所述第二螺纹孔内设有第二锁紧件。
10.根据权利要求1至9任一项所述的籽晶夹头,其特征在于,第一切槽和所述第二切槽的数量为多个,且沿轴线等分对称设置。