本发明涉及陶瓷地砖,尤其涉及一种高耐磨性陶瓷地砖低温烧制工艺。
背景技术:
1、在传统的陶瓷地砖制造行业中,地砖的生产主要依赖于高温烧制工艺,这一传统方法虽然在某种程度上能够提供一定的产品质量,但同时伴随着高能耗和高成本,尤其是在烧制过程中,需要维持极高的温度,这不仅消耗大量能源,还增加了生产成本。此外,由于高温烧制过程的局限性,提升地砖的耐磨性能往往较为困难,限制了产品性能的进一步提升。
2、面对日益严峻的能源?;突肪潮;ひ?,传统的高温烧制技术显得越发不适应现代工业的发展,陶瓷地砖行业迫切需要一种更加节能、环保且能够有效提升产品性能的新型烧制技术,具体来说,这种新技术需要能够在较低的温度下进行烧制,以降低能源消耗和生产成本,同时还需要改善地砖的耐磨性能,以满足市场对高性能陶瓷地砖的需求。
技术实现思路
1、基于上述目的,本发明提供了一种高耐磨性陶瓷地砖低温烧制工艺。
2、一种高耐磨性陶瓷地砖低温烧制工艺,包括以下步骤:
3、s1:先按照预设比例选取硅酸盐、氧化铝、氧化锌、硅藻土、碳酸钙、磷酸铝、镁矿粉以及铁红粉,随后将所有原料进行搅拌混合,形成混合原料a;
4、s2:将混合原料a与水以预定比例重量搅拌混合,形成均质的泥浆状物料;
5、s3:对泥浆状物料进行真空处理,以移除空气和挥发性成分;
6、s4:真空处理后,使用压力机将泥浆压制成形,形成地砖坯体;
7、s5:采用微波辅助烧结技术对地砖坯体进行低温预烧制;
8、s6:在预烧制后的地砖表面,涂覆耐磨涂层;
9、s7:将涂层处理过的地砖在预设温度下进行最终烧制,随后缓慢冷却至室温,得到该耐磨性陶瓷地砖成品。
10、进一步的,所述s1中预设比例具体为硅酸盐占36-54%、氧化铝占22-26%、氧化锌占8-12%、硅藻土占3-5%、碳酸钙占6-8%、磷酸铝占2-4%、镁矿粉占4-6%、铁红粉占1-3%。
11、进一步的,所述s1中将所有原料进行搅拌混合具体包括:
12、s11:先对硅酸盐、氧化铝、氧化锌、硅藻土、碳酸钙、磷酸铝、镁矿粉和铁红粉的原料分别进行干燥处理,控制每种原料的水分含量不超过0.5%;
13、s12:根据预设比例准确称量每种原料,并将所有称重后的原料投入混合器中,以中速搅拌进行混合,中速搅拌的转速具体为200-300转/分钟,中速搅拌的时间为5-10分钟,以实现原料的初步均匀混合;
14、s13:接着继续以高速搅拌进行混合,高速搅拌的转速具体为500-600转/分钟,高速搅拌的时间为15-20分钟,得到混合原料a。
15、进一步的,所述s2具体包括:
16、s21:根据混合原料a的总重量,准备相应重量的水,所述水的总量占混合原料a总重量的20-50%;
17、s22:将混合原料a缓慢加入混合器中进行搅拌,在开始搅拌混合原料a后,逐渐加入预先准备的水,水的加入速率为2-5升/分钟;
18、s23:在加入水后,继续以250-350转/分钟的速度进行混合,持续时间为10-15分钟,直到混合物形成均匀、无团块的泥浆状物料。
19、进一步的,所述s3具体包括:
20、s31:将均质的泥浆状物料从搅拌器中转移到真空容器内;
21、s32:启动真空泵,逐渐将真空容器内的压力降低至-0.08至-0.1mpa,保持该真空度,持续时间为15-30分钟,形成地砖坯体;
22、s33:真空处理完成后,缓慢放气,将容器内的压力逐渐恢复至常压。
23、进一步的,所述s4中使用压力机将泥浆压制成形具体包括:
24、s41:选择能够至少提供20-30mpa的压力机;
25、s42:根据所需地砖的尺寸和形状,准备相应的模具,并将真空处理后的泥浆状物料均匀填充到模具中;
26、s43:启动压力机,将填充泥浆的模具置于压力机下,逐渐增加压力至20-30mpa,保持该压力持续时间为5-10分钟,以确保泥浆充分压实并成形;
27、s44:在完成压制后,缓慢释放压力,并从模具中取出形成的地砖坯体。
28、进一步的,所述s5具体包括:
29、s51:准备陶瓷材料的微波烧结设备;
30、s52:根据地砖坯体的尺寸和组成,设定微波烧结的参数,包括微波功率设定为2-6kw,频率设置为2.45ghz,以及预烧制温度设定为800-900℃;
31、s53:将地砖坯体均匀放置在微波烧结设备的烧结腔内,调整每个保坯体之间隔为5-10厘米;
32、s54:启动微波烧结设备对地砖坯体进行低温预烧制;
33、s55:烧结完成后,让地砖坯体在微波烧结设备内自然冷却至室温后取出。
34、进一步的,s61:准备耐磨涂层材料,该涂层材料包括硅酸钠和纳米级二氧化硅,所述硅酸钠和二氧化硅的重量比为1:2至1:4;
35、s62:将硅酸钠和二氧化硅按s61中比例混合,并加入适量的水以形成均匀的浆料,所述水的添加量占涂层总重量的20-30%;
36、s63:开始涂覆前,使用清水轻轻清洁地砖表面,并让地砖自然干燥;
37、s64:使用刷子、滚筒或喷枪均匀地将耐磨涂层材料涂覆于地砖坯体表面,涂层的厚度控制在0.5-1.0毫米;
38、s65:在室温下放置涂覆后的地砖坯体,让涂层自然干燥1-2小时,以确保涂层牢固附着。
39、进一步的,所述s7具体包括:
40、s71:设定烧制炉的烧制温度为900-1000℃;
41、s72:将涂层处理过的地砖坯体均匀放置在烧制炉内,控制坯体之间的间隔为5-10厘米,以保证热量分布均匀;
42、s73:启动烧制炉,将地砖坯体在s71中的设定温度下烧制,烧制时间为2-4小时;
43、s74:烧制完成后,关闭烧制炉,让地砖在炉内自然冷却,冷却过程控制在6-12小时;
44、s76:冷却至室温后,从烧制炉中取出地砖,最终得到该耐磨性陶瓷地砖成品。
45、本发明的有益效果:
46、本发明,通过采用低温烧制技术,显著降低了在陶瓷地砖生产过程中的能源消耗,这种方法与传统高温烧制相比,在达到相同烧结质量的前提下,大幅减少了能源的需求,从而直接降低了生产成本,这一节能特性使得本发明不仅在经济上更具吸引力,而且在环境?;ず徒谀芗跖欧矫嬉簿哂邢灾攀?。
47、本发明,通过引入创新的原料配比和微波辅助烧结工艺,本发明在低温条件下显著提升了地砖的耐磨性,这种方法确保了地砖即使在较低的烧结温度下也能获得优越的物理和化学性质,从而增强了其在实际使用中的耐磨和抗损伤能力,满足了市场对高耐用性陶瓷地砖的需求。
48、本发明,通过减少生产过程中的能源消耗和降低温室气体排放,有助于推动环保和可持续发展的实践,低温烧制技术的应用降低了对环境的负面影响,符合当前对工业生产环境友好性的追求,这种环保型生产方式不仅有利于企业建立绿色品牌形象,也符合全球工业发展的可持续方向。