接合构件的解体方法和接合构件以及易解体性的液体有机硅系粘接剂与流程

本发明涉及能够用短时间容易地进行汽车电气电子装置部件等汽车部件、电气电子制品等的回收、修理、再利用时的作业的使用了固化性液体有机硅系粘接剂的接合构件的解体方法，以及该方法中使用的接合构件以及易解体性的液体有机硅系粘接剂。

背景技术：

1、近年来，从对环境友好、成本也能够降低的方面出发，在各种领域中需要再利用性。由于在汽车领域、电气电子领域等中也再利用，因此需要接合构件中的构件之间的解体。另一方面，接合构件为了防止外部的尘埃、水分的侵入，?；つ诓康牟考?，发挥重要的职能，因此也需要可靠的密封性能。该密封性能中由于采用粘接的密封最优异，因此需要在各种条件(耐热、耐湿等)下也维持粘接性。因此，通常固化物牢固地与基材粘接，接合构件的除去并不容易。

2、作为使用了固化性树脂组合物的接合构件的再利用方法，例如，在日本特开2003-026784号公报(专利文献1)中提出了通过将使用多元醇系的固化性组合物而形成的接合构件加热到150～200℃，从而使其软化或液化，将用该固化物接合的构件之间解体。另外，在日本特开2002-327163号公报(专利文献2)中提出了通过使使用以氨基甲酸酯预聚物为主成分的湿气固化型粘接剂的粘接结构物的粘接部分与卤素系有机溶剂接触，从而使粘接部分的粘接力下降后，从粘接部分将粘接结构物的构成构件剥离解体。此外，在日本特开2008-120903号公报(专利文献3)中提出了再剥离型压敏胶粘带，其使用由以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基系单体混合物构成的粘接剂，在接合时维持高的常态粘接力，同时在将接合部分离、解体时，通过加热，粘接力降低，能够容易地分离、解体。而且，在日本专利第6221630号公报(专利文献4)中提出了通过在氧化烯聚合物中含有压敏粘合性赋予剂树脂，从而可再加工，再加工后也能够再结合，能够维持密封性能。

3、另一方面，有机硅系的粘接剂、密封材料与上述的有机系粘接剂相比，耐热性、耐候性等特性优异，因此已在汽车领域、电气电子领域、建筑领域等中广泛地使用。然而，即使加热，有机硅系的粘接剂、密封材料也难以分解，因此具有难以修理或再利用的问题。

4、作为使构件之间的解体容易并且能够发挥密封性的有机硅系粘接剂，提出了掩蔽型有机硅系粘接剂。就不含粘接赋予剂的掩蔽型有机硅系粘接剂而言，有添加剥离性赋予剂对玻璃、金属赋予了脱模性的有机硅系粘接剂。但是，这样的有机硅系粘接剂在超过200℃的高温耐久中，剥离性赋予剂自身热分解，丧失其效力，构件与有机硅系粘接剂因热而粘接，从而难以解体，回收、修理变得困难。

5、因此，在用有机硅系粘接剂进行粘接接合的用途中，也需要可再利用的接合构件及其解体方法。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2003-026784号公报

9、专利文献2：日本特开2002-327163号公报

10、专利文献3：日本特开2008-120903号公报

11、专利文献4：日本专利第6221630号公报

12、专利文献5：日本特愿2021-090750号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供接合构件和该接合构件的解体方法、以及用于该接合构件的易解体性的液体有机硅系粘接剂，其中，被接合的粘接构件为有机硅系的粘接剂，在室温(23℃±15℃、下同)、进而在150℃左右的高温下暴露后也发挥密封性能，同时能够用短时间且少的消耗能量容易地再利用。

3、用于解决课题的手段

4、本发明人为了实现上述目的，于在先申请的日本特愿2021-090750号(专利文献5)中提出了如下方法：通过在固化性液体有机硅系粘接剂中以特定比例配混从160℃左右分解的氢氧化铝，从而在将被接合的粘接构件暴露于室温、进而150℃左右的高温后也发挥密封性，同时通过暴露于160℃以上的高温，从而使密封性降低，使构件之间的分离变得容易。但是，该方法使用加热炉，数小时地长时间加热，因此能量消耗量大。

5、因此，本发明人对能量消耗更少、能够用短时间再利用的接合构件及其解体方法进行了深入研究，结果发现：为了实现电气电子制品等的回收、修理、再利用作业的效率化和节能化，通过在用作接合构件的粘接构件的固化性液体有机硅系粘接剂中以特定的含量添加利用微波发热的粒子，以及配混因热而分解、产生水的氢氧化化合物(特别是金属氢氧化物或氧化金属的氢氧化物)，从而用使该固化性液体有机硅系粘接剂固化而成的固化物接合的接合构件(特别是将有机树脂制和/或金属制等的多个(特别是2个)构件之间接合的接合构件)在将被接合的粘接构件(固化性液体有机硅系粘接剂的固化物)暴露于室温、进而暴露于150℃左右的高温后也发挥密封性，同时通过照射微波使粘接性降低，因此通过对该粘接构件(固化性液体有机硅系粘接剂的固化物)照射微波，从而能够用短时间且少的消耗能量容易地将所述有机树脂制和/或金属制等的多个(特别是2个)构件之间分离以将接合构件解体，能够将构件再利用，完成了本发明。

6、因此，本发明提供以下的接合构件的解体方法和接合构件以及易解体性的液体有机硅系粘接剂。

7、[1]接合构件的解体方法，包括如下工序：对于用使固化性液体有机硅系粘接剂固化而成的固化物将多个构件之间接合的接合构件，通过对该固化物照射微波，从而使所述多个构件之间分离将接合构件解体，所述固化性液体有机硅系粘接剂含有利用微波发热的粒子和分解温度为180～600℃的氢氧化化合物，该利用微波发热的粒子的含量为0.5～50质量％。

8、[2]根据[1]所述的接合构件的解体方法，其中，固化性液体有机硅系粘接剂为缩合固化型液体有机硅系粘接剂或加成反应固化型液体有机硅系粘接剂。

9、[3]根据[1]或[2]所述的接合构件的解体方法，其中，利用微波发热的粒子为选自碳、氧化铁、氧化钛、铁氧体和碳化硅中的至少一种的粒子。

10、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的接合构件的解体方法，其中，分解温度为180～600℃的氢氧化化合物为选自氢氧化铝、氢氧化镁和氢氧化氧化铝(勃姆石)中的至少一种。

11、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的接合构件的解体方法，其中，微波的波长为300mhz以上且300ghz以下。

12、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的接合构件的解体方法，其中，分解温度为180～600℃的氢氧化化合物的含量为固化性液体有机硅系粘接剂整体的35～65质量％。

13、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的接合构件的解体方法，其中，所述接合构件的解体包括利用人手或刮刀从所述多个构件将固化性液体有机硅系粘接剂的固化物剥离的工序。

14、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的接合构件的解体方法，其中，接合构件为汽车部件或电气电子部件。

15、[9]接合构件，其用于根据[1]～[8]中任一项所述的接合构件的解体方法。

16、[10]易解体性的缩合固化型液体有机硅系粘接剂，其用于根据[1]～[8]中任一项所述的接合构件的解体方法，含有下述(a)～(f)成分：

17、(a)利用微波发热的粒子：粘接剂整体的0.5～50质量％，

18、(b)分解温度为180～600℃的氢氧化化合物：粘接剂整体的35～65质量％，

19、(c)用与硅原子键合的羟基和/或水解性甲硅烷基将分子链两末端封端的直链状二有机聚硅氧烷：100质量份，

20、(d)在分子中具有3个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物：0.1～40质量份，

21、(e)固化催化剂：0.001～20质量份，和

22、(f)硅烷偶联剂：0.05～20质量份。

23、[11]易解体性的加成反应固化型液体有机硅系粘接剂，其用于根据[1]～[8]中任一项所述的接合构件的解体方法，含有下述(a)、(b)和(g)～(i)成分，

24、(a)利用微波发热的粒子：粘接剂整体的0.5～50质量％，

25、(b)分解温度为180～600℃的氢氧化化合物：粘接剂整体的35～65质量％，

26、(g)在分子链末端具有与硅原子键合的烯基的含有烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，

27、(h)在分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(g)成分中的与硅原子键合的烯基1摩尔，硅原子键合氢原子成为0.01～3摩尔，和

28、(i)铂族金属催化剂：相对于(g)成分和(h)成分的合计量，以铂族金属原子的质量换算计，为0.01～1000ppm。

29、发明的效果

30、根据本发明的接合构件的解体方法，在从室温到150℃左右的高温发挥粘接性和/或密封性的同时，通过微波的照射使固化性液体有机硅系粘接剂的固化物的粘接性和/或密封性降低，能够用短时间且少的消耗能量容易地使多个构件、特别是有机树脂制和/或金属制等的多个(特别是2个)构件之间分离以将接合构件解体，因此能够将构件容易地再利用。另外，用作该接合构件的粘接构件的固化性液体有机硅系粘接剂可用作需要耐热性且需要再利用的接合部位的粘接剂或密封材料。

31、应予说明，在本发明中，所谓解体的构件的“耐热温度”，意指将该构件在特定的温度下静置1分钟时该构件没有发生热分解或软化的温度的上限。