流通池及其制备方法与流程

背景技术：

1、一些可用的核酸测序平台利用边合成边测序方法。利用这种方法，合成新生链，并且以光学和/或电子方式检测生长链中每种单体(例如，核苷酸)的添加。因为模板链指导新生链的合成，人们可根据在合成期间添加到生长链的一系列核苷酸单体推断出模板dna的序列。在一些示例中，可使用顺序配对末端测序，其中对正向链进行测序和移除，然后对反向链进行构建和测序。在其他示例中，可使用同时配对末端测序，其中同时对正向链和反向链进行测序。

技术实现思路

1、对于同时配对末端测序，将不同的引物组附接到流通池表面的每个凹入部内和/或每个突出部上的不同区域。这些引物组通过聚合物水凝胶附接。本文描述了将引物组置于期望区域中的几种示例性方法，使得在光学成像期间，来自一个区域的信号不会有害地影响来自另一个区域的信号。特别地，这些方法减少或消除了一个区域和引物组围绕另一个区域以及引物组的挂锁状构象或构型的出现。已经发现，通过减少挂锁状构象，提高了来自每个区域的信号分辨率。

2、在一方面，提供了一种方法，该方法包括：

3、压印多层叠堆的树脂层以形成多高度凸起区域，该多高度凸起区域包括具有第一高度的第一区域和具有小于第一高度的第二高度的第二区域，其中该多层叠堆包括透明基板、该透明基板上方的牺牲层和该牺牲层上方的该树脂层；

4、选择性地蚀刻该多层叠堆的在多高度凸起区域周围的多个部分，以暴露透明基板的一部分；

5、利用该多层叠堆透过透明基板使可固化层显影，以在透明基板的暴露部分上方限定固化层；

6、蚀刻i)多高度凸起区域以去除树脂层和牺牲层的位于多高度凸起区域的第二区域下面的一部分，从而暴露透明基板的第二部分并且由此透明基板的第三部分保持被牺牲层的剩余部分覆盖，以及ii)固化层使得其与牺牲层的剩余部分基本上共面，从而形成延伸到透明基板的第二部分的凹入部；以及

7、利用牺牲层的剩余部分在凹入部的不同区域上方限定第一官能化层和第二官能化层。

8、在另一方面，提供一种方法，该方法包括：

9、压印多层叠堆的树脂层以形成多高度凸起区域，该多高度凸起区域包括具有第一高度的第一区域和具有小于第一高度的第二高度的第二区域，其中该多层叠堆包括在基座载体上方的树脂层，该基座载体不包括能够与第一官能化层或第二官能化层反应的表面基团；

10、利用该树脂层在该树脂层的第一部分上方或在第二树脂层的定位在该树脂层与该基座载体之间的第一部分上方限定该第一官能化层；以及

11、在该树脂层的第二部分上方或在该第二树脂层的定位在该树脂层与该基座载体之间的第二部分上方施加该第二官能化层。

12、在又一方面，提供了一种方法，该方法包括：

13、压印多层叠堆的树脂层以形成图案化树脂层，该图案化树脂层包括具有由台阶部分限定的深部分和浅部分的凹形区域，其中该多层叠堆包括透明基座载体、定位在该透明基座载体上方的牺牲层和定位在该牺牲层上方的该树脂层；

14、蚀刻该图案化树脂层，从而使深部分延伸到透明基座载体中以产生凹入部分，去除台阶部分以暴露牺牲层的一部分，并且形成图案化树脂层的围绕该凹入部分以及该牺牲层的该部分的间隙区域；

15、利用多层叠堆透过透明基座载体使负性光刻胶显影，以在凹入部分上方限定不溶性负性光刻胶；

16、利用该不溶性负性光刻胶以产生与该凹入部分相邻的第二凹入部分，以在该凹入部分或该第二凹入部分中的一者上方限定第一官能化层，并且限定该透明基座载体的待限定第二官能化层的区域，其中该区域对应于第二凹入部分或凹入部分中的另一者；以及

17、在该区域上方施加第二官能化层。

技术特征：

1.一种方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述牺牲层的厚度对应于所述凹入部的深度。

3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括在利用所述牺牲层的所述剩余部分在所述凹入部的不同区域上方限定所述第一官能化层和所述第二官能化层之前，硅烷化所述透明基板的所述第二部分。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括在利用所述牺牲层的所述剩余部分在所述凹入部的不同区域上方限定所述第一官能化层和所述第二官能化层之前，在所述固化层、所述牺牲层的所述剩余部分和所述透明基座载体的所述第二部分上方施加所述第一官能化层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中利用所述牺牲层的所述剩余部分在所述凹入部的不同区域上方限定所述第一官能化层和所述第二官能化层涉及：

6.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括在施加所述第二官能化层之前硅烷化所述透明基座载体的所述第三部分。

7.根据权利要求4所述的方法，其中利用所述牺牲层的所述剩余部分在所述凹入部的不同区域上方限定所述第一官能化层和所述第二官能化层涉及：

8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括在施加所述第二官能化层之前硅烷化所述透明基座载体的所述第三部分。

9.一种方法，所述方法包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述多层叠堆包括所述基座载体、定位在所述基座载体上方的所述第二树脂层、定位在所述第二树脂层上方的牺牲层和定位在所述牺牲层上方的所述树脂层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中：

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述多层叠堆包括定位成与所述基座载体直接接触的所述树脂层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中：

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

16.一种方法，所述方法包括：

17.根据权利要求16所述的方法，其中：

18.根据权利要求17所述的方法，其中：

19.根据权利要求18所述的方法，其中：

20.根据权利要求17所述的方法，其中：

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述方法还包括在进行干法蚀刻之后并且在施加所述第二官能化层之前，去除所述不溶性负性光刻胶，从而暴露所述第一官能化层在所述凹入部分上方的部分。

22.根据权利要求21所述的方法，其中：

23.根据权利要求17所述的方法，其中：

24.根据权利要求23所述的方法，其中在所述区域上方施加所述第二官能化层涉及：

25.根据权利要求16所述的方法，其中利用所述不溶性负性光刻胶涉及：

26.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括在施加所述第二官能化层之后从所述间隙区域去除所述第一官能化层。

27.根据权利要求16所述的方法，其中利用所述不溶性负性光刻胶涉及：

28.根据权利要求27所述的方法，其中所述方法还包括在施加所述第二官能化层之后，剥离所述牺牲层的剩余部分，包括其上的所述第一官能化层的部分。

技术总结
在一种方法中，压印叠堆(例如，透明基板、该透明基板上方的牺牲层和该牺牲层上方的树脂层)的树脂层以形成包括具有第一高度的第一区域和具有小于第一高度的第二高度的第二区域的凸起区域。在该凸起区域周围蚀刻叠堆部分以暴露基板部分。利用该叠堆使可固化层显影以在暴露的基板部分上方限定固化层。蚀刻该凸起区域和固化层。去除该树脂层和位于该第二区域下面的牺牲层部分。暴露第二基板部分并且第三基板部分保持被剩余的牺牲层部分覆盖。该固化层与该剩余的牺牲层部分基本上共面。形成延伸到该第二基板部分的凹入部。利用该剩余的牺牲层部分在不同的凹入部区域上方限定官能化层。

技术研发人员：J·S·费舍尔,T·戈内,萨恩基·洪,L·J·克拉夫特
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技术研发日：
技术公布日：2024/4/8