多层线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种多层线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]高端的电子产品的线路板除表面布线外，内部可以叠加多层线路，俗称多层线路板。
[0003]最初出现的多层线路板一般为具有偶数个线路层的多层线路层，如4层、6层、8层。随着产品的发展，越来越多的线路板中线路层的个数设计也趋向于具有奇数个线路层，如3层、5层、7层等。在制作具有基数个线路层的多层线路板时，通常将铜箔P和至少一个双面线路基板2'通过半固化片3'进行压合，再钻孔形成盲孔4'和埋孔，形成如图1所示的多层线路板(包含5层线路)。
[0004]然而，压合后得到的多层线路板弯曲非常厉害。经分析后发现，在压合时，最外层的铜箔与半固化片直接接触，半固化片的材质一般为PP，在进行热压过程中，半固化片和铜箔的膨胀系数差异很大，并且，最外层的铜箔两侧受力不均匀，造成线路板翘曲度超过0.75%，从而造成元器件的定位不准确，给组装和安装工作带来了极大困难。因此，如何避免多层线路板翘曲过度，成为目前急需解决的技术难题。
【发明内容】
[0005]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中压合后得到的多层线路板翘曲过度的缺陷。
[0006]为此，本发明提供了一种多层线路板，包括:双面线路板，为一个或间隔设置的多个，包括第一基材以及设置在所述第一基材顶面和底面上的第一金属线路层；单面线路板，为一个，包括第二基材以及设置在所述第二基材外表面上的第二金属线路层，所述第二金属线路层为多层线路板的最外层线路层；半固化片，连接相邻的所述单面线路板和所述双面线路板，或连接相邻的所述双面线路板以及相邻的所述单面线路板和所述双面线路板；所述第二基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于所述第二金属线路层的热膨胀系数。
[0007]优选的，所述第二基材为增强树脂复合片，所述增强树脂复合片由增强材料和树脂胶粘剂形成。
[0008]优选的，所述第二金属线路层为铜层，所述半固化片为环氧膜片。
[0009]本发明还提供了一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤:在具有第一金属线路层的双面线路板上依次层叠半固化片和一个单面基板，所述单面基板包括基材以及设置在基材一个表面上的金属层，所述金属层作为多层线路板的最外层；所述基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于所述金属层的热膨胀系数；将所述单面基板和所述双面线路板压合在一起；将所述金属层加工形成第二金属线路层。
[0010]优选的，所述基材为玻纤布增强树脂复合片。
[0011]优选的，所述半固化片为环氧膜片。
[0012]优选的，所述将所述单面基板和所述双面线路板压合在一起的步骤中，热压温度为140-160°C，热压压力为5-10MPa。
[0013]本发明还提供了一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤:在具有第一金属线路层的双面线路板上依次层叠半固化片和一个单面线路板，所述单面线路板包括第二基材以及设置在第二基材一个表面上的第二金属线路层，所述第二金属线路层作为多层线路板的最外层；所述第二基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于所述第二金属线路层的热膨胀系数；将所述单面线路板和所述双面线路板压合在一起。
[0014]优选的，所述第二基材为玻纤布增强树脂复合片。
[0015]优选的，所述半固化片为环氧膜片。
[0016]优选的，所述将所述单面线路板和所述双面线路板压合在一起的步骤中，热压温度为140-160°C，热压压力为5-10MPa。
[0017]本发明的技术方案，具有如下优点:
[0018]本发明提供的多层线路板，单面线路板包括第二基材以及设置在第二基材外表面上的第二金属线路层，且第二金属线路层为多层线路板的最外层线路层，第二基材通过半固化片与双面线路板连接，即第二金属线路层与第二基板连接，而不会直接接触半固化片；而且由于第二基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于第二金属线路层的热膨胀系数，使得第二金属线路层和第二基材之间热膨胀系数的差异较小，其差异值明显小于第二金属线路层和半固化片之间热膨胀系数的差异值，因此，与现有技术中第二金属线路板和半固化片直接接触相比，在热压形成本发明提供的多层线路板时，第二金属线路层两侧受力更均匀，翘曲程度明显减小，从而克服现有技术中压合后得到的多层线路板翘曲过度的缺陷。
[0019]本发明提供的多层线路板的制作方法，所制得多层线路板具有上述结构，因而所制得多层线路板具有上述优点。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有技术中压合前的多层线路板的剖面结构示意图；
[0022]图2为本发明提供的多层线路板的一种实施方式的结构示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]r -铜箔；2'-双面线路基板；3'-半固化片；4'-盲孔；
[0025]1-双面线路板；11_第一基材；12_第一金属线路层；2_单面线路板；
[0026]21-第二基材；22_第二金属线路层；3_半固化片；4_盲孔。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例?；诒痉⒚髦械氖凳├?，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明?；さ姆段?。
[0028]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]实施例1
[0030]本实施例提供一种多层线路板的【具体实施方式】，如图1所示，包括:
[0031]双面线路板1，为间隔设置的多层，包括第一基材11以及设置在所述第一基材11顶面和底面上的第一金属线路层12，若干个所述双面线路板1间隔设置；
[0032]单面线路板2，为一个，包括第二基材21以及设置在所述第二基材21外表面上的第二金属线路层22，所述第二金属线路层22为多层线路板的最外层线路层；
[0033]半固化片3，连接相邻的所述双面线路板1以及相邻的所述单面线路板2和所述双面线路板1 ;
[0034]所述第二基材21的热膨胀系数大于所述半固化片3的热膨胀系数，且不小于所述第二金属线路层22的热膨胀系数。
[0035]上述多层线路板，单面线路板包括第二基材以及设置在第二基材外表面上的第二金属线路层，且第二金属线路层为多层线路板的最外层线路层，第二基材通过半固化片与双面线路板连接，即第二金属线路层与第二基板连接，而不会直接接触半固化片；而且由于第二基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于第二金属线路层的热膨胀系数，使得第二金属线路层和第二基材之间热膨胀系数的差异较小，其差异值明显小于第二金属线路层和半固化片之间热膨胀系数的差异值，因此，与现有技术中第二金属线路板和半固化片直接接触相比，在热压形成本发明提供的多层线路板时第二金属线路层两侧受力更均匀，翘曲程度明显减小，从而克服现有技术中压合后得到的多层线路板翘曲过度的缺陷。
[0036]作为优选的实施方式，所述第二基材21为增强树脂复合片，所述增强树脂复合片由增强材料和树脂胶粘剂形成，所述增强树脂复合片为玻纤布增强树脂复合片，玻纤布增强树脂复合片是用玻纤布作为增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料。作为变形，增强材料还可以为纸基、玻璃纤维布基、陶瓷基、金属芯基等。采用的树脂胶黏剂有:酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等类型。所述半固化片3—般为在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
[0037]作为优选的实施方式，所述第二金属线路层22为铜层，所述半固化片3为环氧膜片。
[0038]如图2所示，上述多层线路板中，通过在线路板中设置盲孔4和埋孔，以实现线路板中内层线路之间的连接。盲孔是指PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，其不穿透整个板子；而埋孔是指连接内层之间走线的过孔类型。图1中示出了盲孔4的结构，但鉴于视角问题未给出埋孔的结构。
[0039]需要说明的是，上述多层线路板中，线路层的个数为奇数层，如3层、5层、7层等。作为示例，图1给出的多层线路板包括5层线路板，分别标记为L1、L2、L3、L4和L5。连接相邻的所述单面线路板2和所述双面线路板1。并且，上述实例中双面线路板1设置为多于一个，实际上，双面线路板1也可以只设置一个，此时，半固化片连接相邻的所述单面线路板2和所述双面线路板1。
[0040]实施例2
[0041]本实施例提供多层线路板的制作方法的一种【具体实施方式】，包括以下步骤:
[0042]在具有第一金属线路层12的双面线路板1上依次层叠半