专利名称：室内覆盖?？榧捌渲圃旆椒?br>
技术领域：
本发明涉及室内覆盖?？榧际趿煊?，具体涉及室内覆盖?？榧捌渲圃旆椒?。
背景技术：
室内覆盖是针对室内用户群、用于改善建筑物内移动通信环境的一种成功的方 案，在全国各地的移动通信运营商中得到了广泛应用。现有的室内覆盖?？榘ǜ前搴颓惶?，如图1(a)和图1(b)所示，图1(a)是现有 技术一种室内覆盖?？榈母┦油?，图1(b)为图1(a)沿A-A方向的剖视图，包括盖板110 和腔体120，所述盖板110通过螺钉130固定到腔体120上形成密闭的电磁屏蔽空间，腔体 120上设有用于输入或输出信号的连接器140。在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，现有技术中，通过螺钉 紧固连接的方式将盖板锁合在腔体上，由于要密封信号，所以需要锁合的螺钉数量非常多， 装配效率非常低。同时，由于需要采用大量的螺钉，还需要在盖板和腔体上加工大量的可以 通过螺钉的通孔，因此其材料成本和加工成本也很高。
发明内容
本发明实施例提供室内覆盖?？榧捌渲圃旆椒?，可以节约生产成本，提高装配效率。本发明实施例提供的一种室内覆盖?？?，包括腔体和盖板，所述盖板通过焊接方 式焊接于腔体上。相应的，本发明提供的室内覆盖?？橹圃旆椒?，包括将腔体和盖板进行位置对接；按照预先编制的焊接轨迹和焊接功率将盖板与腔体的接触面采用激光焊接方式 焊接起来。本发明实施例提供的一种室内覆盖?？榧捌渲圃旆椒?，采用激光焊接方式固定腔 体和盖板，相对于现有技术中的螺钉固定方式，可以大大提高装配效率，由于放弃了现有的 螺钉固定方式，材料成本大大降低，腔体和盖板无需大量的螺孔结构，加工成本进一步降 低。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于 本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图。图1 (a)是现有技术中一种室内覆盖?？榈母┦邮疽馔?；图1(b)是图1沿A-A方向的剖视示意图2是本发明实施例二室内覆盖?？榈钠适咏峁故疽馔?；图3是本发明实施例三室内覆盖?？榈慕峁故疽馔?；图4是本发明实施例四室内覆盖?？橹圃旆椒ǖ牧鞒淌疽馔?；图5(a) 图5(c)是本发明实施例中三种焊接部的结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例?；?本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明?；さ姆段?。实施例一、一种室内覆盖?？?，包括腔体和盖板，所述盖板通过焊接方式焊接于腔 体上。所述盖板可以是通过激光焊、电子束焊、爆炸焊或摩擦焊的焊接方式焊接于腔体 上，具体的焊接方式不构成对本发明的限制。其中，本实施例中的盖板的材质选用钢材，可以是碳钢，不锈钢等钢材。现有技术 中多采用铝质盖板，相对于现有技术，盖板选用钢材，成本低廉，且钢材硬度比铝材高。所述室内覆盖?？槲惶迓瞬ㄆ?、功分器、耦合器或合路器。实施例一提供的一种室内覆盖?？?，采用焊接方式固定腔体和盖板，相对于现有 技术中的螺钉固定方式，可以大大提高装配效率，由于放弃了现有的螺钉固定方式，材料成 本大大降低，腔体和盖板无需大量的螺孔结构，加工成本进一步降低。实施例二、一种室内覆盖?？?，剖视结构示意图如图2所示，包括腔体210和盖 板220，所述盖板220通过激光焊接方式焊接于腔体210上。因为现有技术中，盖板一般的 厚度为3. Omm左右，因此本发明实施例中，为了降低生产成本，将盖板厚度设计为0. 4mm 1. 0mm，这样就可以使用300W的激光焊接机完成焊接过程。而采用300W的激光焊接机，厚 度0. 6mm的盖板从强度和焊接速率上均可获得比较好的效果。其中，本实施例中的盖板的材质选用钢材，可以是碳钢，不锈钢等钢材。现有技术 中多采用铝质盖板，相对于现有技术，盖板选用钢材，成本低廉，且钢材硬度比铝材高。所述室内覆盖?？槲惶迓瞬ㄆ?、功分器、耦合器或合路器。实施例二提供的一种室内覆盖?？?，采用激光焊接方式固定腔体和盖板，相对于 其他几种焊接方式如爆炸焊，摩擦焊等，优势在于激光焊接属于精密焊接，受热区域较小， 焊接件不易变形，且焊接效率高。实施例三、一种室内覆盖?？?，剖视示意图如图3，包括腔体和所述盖板320通过 激光焊接方式焊接于腔体310上。所述盖板320包括焊接部321和非焊接部322 ；所述焊 接部321与腔体310通过激光焊接连接，所述焊接部321的厚度低于所述非焊接部322的 厚度。将焊接部厚度设计为0. 4mm 1. 0mm，这样就可以使用300W的激光焊接机完成焊接 过程。而采用300W的激光焊接机，焊接部厚度为0. 6mm、非焊接部的厚度为1. 5mm 3. 5mm 从强度和焊接速率上可以获得比较好的效果。其中，本实施例中的盖板的材质选用钢材，可以是碳钢，不锈钢等钢材。现有技术 中多采用铝质盖板，相对于现有技术，盖板选用钢材，成本低廉，且钢材硬度比铝材高。
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所述室内覆盖?？槲惶迓瞬ㄆ?、功分器、耦合器或合路器。实施例三提供的一种室内覆盖?？?，通过将局部减薄的方式在满足原有盖板厚度 的基础上，进行低功率的激光焊接，实现了低功率激光焊接室内覆盖?？榈母咔慷忍匦?。实施例四、一种室内覆盖?？榈闹圃旆椒?，流程示意图如图4所示，包括Bi,将腔体和盖板进行位置对接；本实施例中，先将腔体与盖板进行位置对接，位置对接可以采用设计好的夹具或 者人工实现对接，对接后可以通过压力将盖板压在腔体上，实现紧密接触。B2，按照预先编制的焊接轨迹和焊接功率将盖板与腔体的接触面采用激光焊接方 式焊接起来?？梢岳斫?，在进行焊接之前，还可以包括Al，结合室内覆盖?？榈慕峁贡嘀萍す夂附拥暮附庸旒?；A2，根据焊接轨迹所在盖板的焊接部的厚度确认焊接功率。本发明可以采用盖板的局部减薄设计，将焊接部的厚度设计的低于非焊接部的厚 度。下面举例进行说明一并参阅图5 (a) ,5(b)和5 (c)，从图5 (a)，图中包括盖板520包括焊接部521 和非焊接部522，所述焊接轨迹由不连续的焊接点组成，焊点与焊接部分对应。如图5(a)所 示，所述焊接部为不连续的焊接点，所述焊接机的焊接轨迹由不连续的焊接点组成。图5(b) 中可以看出，所述焊接部为不连续的焊接线段，焊接轨迹由不连续的焊接线段组成。图5(c) 中，焊接部的焊接线段的长度采用大于图5(b)中的设计。本实施例中，采用盖板的局部减 薄设计可以满足盖板的强度的同时，进一步节约焊接成本。其中，本实施例中的盖板的材质选用钢材，可以是碳钢，不锈钢等钢材。现有技术 中多采用铝质盖板，相对于现有技术，盖板选用钢材，成本低廉，且钢材硬度比铝材高。当然，在满足盖板强度要求的基础上，本发明实施例还可以将盖板的厚度直接减 薄，直接采用薄盖板，例如采用厚度为0. 6mm的盖板。具体的方案的选有可以根据实际情况 和产品设计要求进行选择，不构成对本发明的限制。所述室内覆盖?？槲惶迓瞬ㄆ?、功分器、耦合器或合路器。以上对本发明实施例所提供的室内覆盖?？榧捌渲圃旆椒ń辛讼晗附樯?，本文 中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮 助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思 想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对 本发明的限制。
权利要求
1.一种室内覆盖?？?，包括腔体和盖板，其特征在于，所述盖板通过焊接方式焊接于腔 体上。
2.如权利要求1所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述焊接方式是激光焊接、电子束 焊、爆炸焊或摩擦焊。
3.如权利要求2所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述盖板厚度为0.4mm 1.0mm。
4.如权利要求3所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述盖板的厚度为0.6mm。
5.如权利要求4所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述盖板包括焊接部和非焊接部； 所述焊接部与腔体通过激光焊接连接，所述焊接部的厚度低于所述非焊接部的厚度。
6.如权利要求5所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述焊接部的厚度为0.4mm 1. Omm。
7.如权利要求5所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述非焊接部的厚度为1.5mm 3. 5mm。
8.如权利要求1至7任意一项所述的室内覆盖?？?，其特征在于，所述室内覆盖?？槲?腔体滤波器、功分器、耦合器或合路器。
9.一种室内覆盖?？橹圃旆椒?，其特征在于，包括将腔体和盖板进行位置对接；按照预先编制的焊接轨迹和焊接功率将盖板与腔体的接触面采用激光焊接方式焊接 起来。
10.如权利要求9所述的室内覆盖?？橹圃旆椒?，其特征在于，将盖板和腔体的接触面 采用激光焊接方式焊接起来之前包括根据腔体和盖板的结构编制激光焊接的焊接轨迹；根据焊接轨迹所在盖板的焊接部的厚度确认焊接功率。
11.如权利要求9所述的室内覆盖?？橹圃旆椒?，其特征在于，所述焊接轨迹由不连续 的焊接点组成。
12.如权利要求9所述的室内覆盖?？橹圃旆椒?，其特征在于，所述焊接轨迹由不连续 的焊接线段组成。
13.如权利要求9至12任意一项所述的室内覆盖?？橹圃旆椒?，其特征在于，所述盖板 的厚度为0. 6mm。
14.如权利要求9至12任意一项所述的室内覆盖?？橹圃旆椒?，其特征在于，所述焊接 部的厚度低于所述盖板中非焊接部的厚度。
全文摘要
本发明公开了一种室内覆盖?？榧捌渲圃旆椒?，采用焊接方式固定腔体和盖板，相对于现有技术中的螺钉固定方式，可以大大提高装配效率，由于放弃了现有的螺钉固定方式，材料成本大大降低，腔体和盖板无需大量的螺孔结构，加工成本进一步降低。
文档编号H05K5/00GK102105028SQ20101061644
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年4月12日
发明者孙尚传, 童恩东 申请人:深圳市大富科技股份有限公司