本发明涉及防水膜，尤其涉及一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构。随着智能电子产品(例如手机、相机、腕式手机等)的发展，人们对于电子产品输出声音的质量以及是否能抵抗环境中水分的影响的要求日益增高，除了希望电子产品能防水外，部分市面上的电子产品更是标榜能达到高等级的防水作为卖点。...

本发明涉及纳米装置的形成，并且具体涉及捕获和对准纳米线以制造纳米装置。更具体地，本公开涉及用于将定向纳米线从流体传递到衬底表面的方法。用于捕获表面上的纳米结构的常规技术集中于对准和捕获/沉积具有小的长度/直径比(例如，纳米棒、纳米颗粒)的纳米结构。然而，对具有可观长度/直径比(例如，纳米线...

本申请要求2016年3月24日提交的新加坡专利申请No.10201602345W的优先权，其全部内容通过引用并入本文。各种实施例涉及核壳等离子体纳米结构材料，用于制备核壳等离子体纳米结构材料的方法，以及核壳等离子体纳米结构材料在传感、光电子学或治疗诊断学中的用途。局域表面等离子体(...

本发明涉及一种用于晶片的共晶键合的方法。在MEMS惯性传感器中的结构通常由两个晶片的复合体组成。在此，在通常的方案中使用传感器晶片和罩晶片。传感器晶片包含敏感的可运动结构并且罩晶片用于该传感器晶片的?；?。借助于晶片键合实现接合，例如以密封玻璃键合或共晶键合(例如硅/金或铝/锗)的形式。这产...

本公开一般涉及微机电系统（MEMS）晶圆，并且更特别地涉及在晶圆的制造和处理过程期间?；ぞ哂泄挡厶卣鞯木г?。发明内容下面阐述了本文中所公开的某些实施例的总结。应当理解的是，呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些某些实施例的简要总结，并且这些方面不意图限制本公开的范围。实际上，本公开可以涵盖可能没有在...

本发明是2016年4月4日提交的第62/318,142号美国非临时申请。出于所有目的，该申请的全部内容通过引用并入本文。本发明涉及集成电路生产。更具体地说，本发明涉及用于测试和封装具有CMOS和MEMS器件的集成的MEMS电路的方法。发明人发现当集成的MEMS器件为等于或小于约1....

诸如例如流体喷射系统(例如喷墨墨盒)、微流体生物芯片等之类的微流体系统通常采用微流体装置(或设备)。微流体装置可以使得能够操纵和/或控制小体积的流体通过微流体系统的微流体流体通道或网络。例如，微流体设备可以使得能够在微升(即符号化为μl并且表示10-6升的单位)、纳升(即符号化为nl并且表示10-...

本申请要求2016年6月30日提交的序列号为62/356,958的美国临时专利申请的优先权，其内容通过引用并入本文，如同被完全包含于本文中。本公开一般涉及微机电系统（MEMS）封装，更特别地，涉及MEMS传感器设备封装及其制造方法。发明内容以下阐述本文所公开的特定实施例的概述。应当理解，呈...

本发明属于柔性电子传感器，具体涉及一种基于多晶微米线晶界效应的室温柔性气体传感器及其制备方法。目前，开发具有高效率和稳定信号输出的功能材料对柔性电子器件的发展具有重要意义。利用多晶材料存在大量的缺陷可以有效地影响材料的电子结构、催化活性和力学性能等特点，为许多应用提供了新的思路。因...

本发明涉及一种柔性纸基铂纳米粒子-多枝二氧化钛纳米管复合物的制备方法，属于无机半导体纳米材料的制备领域。二氧化钛是一种常见的半导体材料，包含锐钛矿、金红石和板钛矿三种晶型结构。因其具有高的耐光腐蚀性、化学稳定性、无毒性以及价格低廉的特点，在多种光电子器件以及光电生物传感领域广泛使用。一维二...

本发明属于材料，具体涉及一种具有等离子体聚焦性能的折线型纳米间隙及其制备方法。等离子体纳米天线吸引了众多的注意力，因为它对电磁场的聚焦作用，可以在传感器[1]、成像[2]、非线性光学[3]、表面增强光谱[4]等应用中发挥巨大的作用。当纳微结构中含有尖端和间隙时，会使入射光的电场显著...

本发明属于微纳制造，具体涉及一种基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法。近年来，微系统的应用极大地促进了众多领域的发展。随着微系统应用范围的拓展和应用程度的深入，对其微型化、多功能、智能化和系统化等性能的要求也随之提高，进一步减小微系统中器件的特征尺寸已成为提高其性能的关键，而发展微纳米...

本发明涉及超滑表面加工处理，具体地说是涉及一种超滑表面的制备方法。猪笼草的内壁常年润湿，停在上面的昆虫无法落脚从而滑进底部的消化系统。受此启发，哈佛大学Aizenberg课题组首次提出了仿猪笼草结构易滑液体灌注多孔，也称为超滑表面。由于用液-液界面取代了传统的固-液界面，超滑表面上...

本发明涉及微机电，具体是一种全硅环境隔离MEMS器件的制备方法。微机电系统（MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS）是在微电子制造技术基础上发展起来的一门跨学科技术，利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构，融合了电子、材料、机械...

本发明属于MEMS封装结构的，特别是涉及一种可拆卸封装结构及其制备方法。微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)综合微电子和微机械加工技术,以批量化生产的微电子技术为基础,沿用了成熟的半导体制造工艺技术,对沉积的、生长的薄膜及块状材料进...

本发明涉及一种MEMS陀螺仪。常规的两片式MEMS陀螺仪封装通常采用高温陶瓷（HTCC）或低温陶瓷（LTCC）作为壳体，采用导电胶粘接芯片，芯片粘接区仅作为粘接位置标定和电学接地功能区域，MEMS芯片与厚膜基板芯片贴装一般采用导电胶粘接的方法。陀螺仪与专用集成电路芯片ASIC之间不存在温度...

本发明涉及微机电，具体是一种全硅环境隔离MEMS器件。微机电系统（MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS）是在微电子制造技术基础上发展起来的一门跨学科技术，利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构，融合了电子、材料、机械、物理、化...

本公开总体上涉及半导体技术。更具体而言，本公开涉及传感器器件和用于制造传感器器件的方法。传感器器件可以包括具有可移动结构的MEMS(微机电系统)半导体芯片。出于感测物理信号的目的，可以经由布置于传感器器件的顶表面或底表面上的信号端口访问可移动结构。这种传感器器件的包封或封装可能需要复杂的工...

本发明涉及微电子，特别涉及一种近场耦合驱动的微机械悬臂梁执行器及其制作方法。微执行器是微系统的核心部件之一，它可以为微系统提供动力，也可以成为微系统的操作和执行单元。微执行器有多种不同的执行方式，常见的驱动方式有静电驱动、电磁驱动、热驱动、光驱动等形式。其中，最常用的有三种，电驱动...

本发明属于先进材料和人工微结构制造领域，具体涉及一种基于二维材料制备三维结构的方法。二维材料指一类具有原子尺寸厚度，但是平面内尺寸可达微米的材料。典型的一种二维材料是石墨烯，单层的石墨烯材料只有单个碳原子的厚度，但其平面内可达数百微米。这种材料由于其特殊的性质，可以应用于先进半导体器件，功...