温度传感器以及温度传感器的制造方法与流程

本发明涉及温度传感器以及温度传感器的制造方法。

背景技术：

1、专利文献1公开了利用耐热性和耐药品性优异的环氧树脂涂布温度检测元件(热敏电阻)和引线的温度传感器。

2、专利文献2公开了一种温度传感器，在热敏元件(热敏电阻)上连接引线部，利用密封层将两者密封，将密封层与树脂基座连结，在密封层与树脂基座之间的间隙设置有传热剂。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-67493号公报(jp?2021-067493a)

6、专利文献2：日本特开2001-141573号公报(jp?2001-141573a)

技术实现思路

1、发明欲解决的技术问题

2、在专利文献1所记载的温度传感器中，通过环氧树脂的涂布来?；の露燃觳庠?热敏电阻)和引线。但是，通过进行涂布，环氧树脂的厚度变薄，环氧树脂的外形形状成为沿着热敏电阻以及引线的外形形状的形状。即，环氧树脂的外形成为使热敏电阻及引线的外形稍微变大而成的形状。

3、在专利文献1所记载的温度传感器中，涂布的环氧树脂的厚度变薄，因此温度传感器的强度变低。在专利文献2所记载的温度传感器中，利用热敏电阻检测流经树脂基座、传热剂和密封层这三层而来的热，因此响应性变差。

4、本发明的目的在于提供一种不降低强度而与现有的温度传感器相比响应性良好的温度传感器。

5、用于解决问题的技术手段

6、本发明的温度传感器具备：一对引线框；热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述一对引线框；第一树脂部，所述第一树脂部由环氧树脂构成，以规定的刚性将所述热敏电阻和所述一对引线框的所述热敏电阻附近的部位覆盖；以及第二树脂部，所述第二树脂部将所述第一树脂部的一部分和所述一对引线框的一部分覆盖，使得所述第一树脂部中的所述热敏电阻附近的部位露出。

7、本发明的温度传感器的制造方法具备：热敏电阻设置工序，将热敏电阻设置在一对引线框；第一树脂部设置工序，在所述热敏电阻设置工序中将热敏电阻设置于所述一对引线框后，通过传递模塑成型，利用环氧树脂将所述热敏电阻和所述一对引线框的所述热敏电阻附近的部位覆盖，由此设置具备规定的刚性的第一树脂部；以及第二树脂部设置工序，在所述第一树脂部设置工序中设置第一树脂部之后，通过嵌件成形，以将所述第一树脂部的一部分和所述一对引线框的一部分覆盖的方式设置第二树脂部，使得所述第一树脂部中的所述热敏电阻附近的部位露出。

技术特征：

1.一种温度传感器，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

4.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，具备：

技术总结
温度传感器(1)具备：一对引线框(3)；热敏电阻(5)，其设置于一对引线框(3)；第一树脂部(7)，其由环氧树脂构成，以规定的刚性将热敏电阻(5)和一对引线框(3)的热敏电阻(5)附近的部位覆盖；以及第二树脂部(9)，其将第一树脂部(7)的一部分和一对引线框(3)的一部分覆盖，使得第一树脂部(7)中的热敏电阻(5)的附近的部位露出。

技术研发人员：加藤慎平,野本真吾,村本大地,安藤慎平
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>矢崎总业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24