插损校准方法及校准系统与流程

文档序号:37778336发布日期:2024-04-25 11:04阅读:35来源:国知局
插损校准方法及校准系统与流程

本技术涉及电子,尤其涉及一种插损校准方法及校准系统。


背景技术:

1、在电子设备的生产过程中,通?;峄诓咧械男W蓟肪扯缘缱由璞附胁咝W嫉拇?,然而产线中的校准环境本身也存在一定的环境插损,那么为了保证产线校准的正确性,通常就需要确定出校准环境的环境插损,并对环境插损进行针对性的补偿。

2、目前,相关技术中在确定环境插损时,通常是在人工搭建的校准环境中检测环境插损,并且进一步的对检测出的环境插损进行验证,在验证通过的情况下基于检测出的环境插损在产线的校准环境中进行补偿处理。然而,因为人工搭建的校准环境的操作繁琐,因此通常都是执行一次之后,就在产线中的校准环境上长期的使用固定的环境插损进行补偿处理。

3、但是,人工搭建的校准环境和产线中的校准环境存在差异,并且随着时间推移,产线中的校准环境也会发生变化,因此采用在人工校准环境中确定的环境插损进行固定的补偿处理,会导致产线校准中所应用的环境插损的准确性较低。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种插损校准方法及校准系统,应用于电子技术领域,以提升确定的环境插损的准确性,进而提升产线校准的正确性。

2、第一方面,本技术实施例提出一种插损校准方法,应用于产线校准中的校准系统,系统包括:校准板以及综测仪,其中,校准板中包括开关单元以及n个测试座,综测仪中包括m个端口,开关单元中的接口与n个测试座相连接,并且n个测试座与综测仪中的m个端口相连接,n以及m均为大于或等于1的整数。该方法包括:

3、针对任一个测试座集合,控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态,以形成所述开关单元、所述测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路,其中所述测试座集合包括所述n个测试座中的至少两个测试座;

4、根据所述校准板以及所述综测仪,获取所述目标通路的总体插损;

5、根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损,生成所述测试座集合所对应的目标等式;

6、根据至少n个所述测试座集合各自对应的目标等式,确定所述n个测试座各自对应的环境插损。

7、在这种实现方式中,通过控制开关单元中的开关器件的开关状态,从而形成测试座集合所对应的目标回路,之后通过获取目标回路中的总体插损,以生成总体插损、校准板的自身插损以及校准板和综测仪之间的环境插损所构成的目标等式,在目标等式中,只有环境插损是未知的。那么通过多个测试座集合各自对应的目标等式,就可以求解得到多个测试座各自对应的环境插损。并且上述介绍的处理过程,是在真实产线中的实际校准环境中完成的,其无需对产线中的接线进行改变和调整,直接基于实际校准环境执行相应的处理过程,就能够得到对于环境插损的测试结果,从而可以频繁多次的执行,以保证测量到的环境插损是符合校准环境的实时情况的,提升确定的环境插损的准确性,进而可以有效的提升对于校准板进行产线校准的正确性。

8、在一种可能的实现方式中,所述自身插损包括如下中的至少一种:开关插损以及通路损耗,所述开关插损为所述至少一个开关器件所导致的插损,所述通路损耗为所述接口与所述测试座相连接所导致的插损;

9、所述环境插损为所述测试座与所述综测仪的端口的连接所导致的插损,其中,环境插损可以包括测试座和探针接触的接触插损、测试座和夹具连接以及夹具和综测仪连接的接线插损、以及夹具和综测仪本身带来的器件插损;

10、所述根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损,生成所述测试座集合所对应的目标等式,包括:

11、确定所述开关插损、所述通路损耗以及所述环境插损之和,等于所述总体插损,以生成所述测试座集合所对应的目标等式。

12、在这种实现方式中,通过构造开关插损、通路损耗以及环境插损之和确定总插损,从而可以保证构成的目标等式的正确性。

13、在一种可能的实现方式中,所述根据所述校准板以及所述综测仪,获取所述目标通路的总体插损,包括:

14、控制所述校准板发射第一功率;

15、获取所述综测仪对于所述校准板所发射的功率进行采集得到的第二功率;

16、根据所述第一功率和所述第二功率的差值,确定所述目标通路的总体插损。

17、在这种实现方式中,通过控制校准板发射功率,以及控制综测仪采集功率,之后将两部分功率之差确定为总体插损,从而可以简单且正确的实现对总体插损的测量。

18、在一种可能的实现方式中,所述开关单元中包括多个接口以及多个开关器件,其中任意两个接口之间通过至少一个开关器件相连接;所述开关器件的类型包括如下中的至少一种:继电器开关、mos管开关及切换开关;

19、所述控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态,以形成所述开关单元、所述测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路,包括:

20、针对所述测试座集合中的测试座所连接的第一接口和第二接口,控制所述第一接口和所述第二接口之间的至少一个开关器件的开关状态,以使得在所述开关单元内部所述第一接口与所述第二接口之间的通路导通,形成所述目标通路。

21、在这种实现方式中,通过控制第一接口和第二接口之间的通路导通,就可以保证测试座集合中的多个测试座所对应的目标通路是导通的,进而为后续的总体插损的测量提供正确的电路基础。

22、在一种可能的实现方式中,所述根据所述校准板以及所述综测仪,获取所述目标通路的总体插损之后,所述方法还包括:

23、将所述第一接口与所述第二接口之间的所述至少一个开关器件的开关状态恢复为初始状态。

24、在这种实现方式中,通过对开关器件的开关状态进行恢复,可以避免前一个测试座集合的处理对后一个测试座集合的处理造成影响,从而保证对于测试座集合的目标通路的正确构造。

25、在一种可能的实现方式中,所述方法还包括:

26、针对所述校准板,预先写入所述校准板的所述开关插损以及所述通路损耗,其中所述开关插损和所述通路损耗为在预设环境下测量得到的。

27、在这种实现方式中,通过预先写入校准板的开关插损以及通路损耗,可以保证根据多个目标等式解算目标插损的可行性。

28、在一种可能的实现方式中,所述校准系统中还包括夹具,其中,所述n个测试座通过所述夹具与所述综测仪中的所述m个端口相连接;

29、其中,所述夹具中设置有至少一个开关器件,以实现所述测试座与所述端口的接通。

30、在这种实现方式中,通过设置夹具,可以实现多个校准板同时连接综测仪,以提升产线校准的生产效率。

31、第二方面,本技术实施例提出一种校准系统,该系统包括:校准板以及综测仪,其中,校准板中包括开关单元以及n个测试座,综测仪中包括m个端口,开关单元中的接口与n个测试座相连接,并且n个测试座与综测仪中的m个端口相连接,n以及m均为大于或等于1的整数;

32、以及校准板中还包括处理单元,处理单元用于控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态,以形成开关单元、测试座集合中的测试座以及m个端口中的第一端口所构成的目标通路,测试座集合包括n个测试座中的至少两个测试座;

33、处理单元还用于获取目标通路的总体插损,并根据总体插损、校准板的自身插损以及校准板与综测仪之间的环境插损,确定n个测试座各自对应的环境插损。

34、在一种可能的实现方式中,该系统中还包括夹具,n个测试座通过夹具与综测仪中的m个端口相连接;

35、其中,夹具中设置有至少一个开关器件,以实现测试座与端口的接通。

36、第三方面,本技术实施例提供一种插损校准装置,该插损校准装置可以是电子设备,也可以是电子设备内的芯片或者芯片系统。该插损校准装置可以包括处理单元。当该插损校准装置是电子设备时,该处理单元可以是处理器。该插损校准装置还可以包括存储单元,该存储单元可以是存储器。该存储单元用于存储指令,该处理单元执行该存储单元所存储的指令,以使该电子设备实现第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的一种插损校准方法。当该插损校准装置是电子设备内的芯片或者芯片系统时,该处理单元可以是处理器。该处理单元执行存储单元所存储的指令,以使该电子设备实现第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的一种插损校准方法。该存储单元可以是该芯片内的存储单元(例如,寄存器、缓存等),也可以是该电子设备内的位于该芯片外部的存储单元(例如,只读存储器、随机存取存储器等)。

37、第四方面,本技术实施例提供一种插损校准设备,包括处理器和存储器,存储器用于存储代码指令,处理器用于运行代码指令,以执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。

38、第五方面,本技术实施例提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令,当计算机程序或指令在计算机上运行时,使得计算机执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。

39、第六方面,本技术实施例提供一种包括计算机程序的计算机程序产品,当计算机程序在计算机上运行时,使得计算机执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。

40、第七方面,本技术提供一种芯片或者芯片系统,该芯片或者芯片系统包括至少一个处理器和通信接口,通信接口和至少一个处理器通过线路互联,至少一个处理器用于运行计算机程序或指令,以执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。其中,芯片中的通信接口可以为输入/输出接口、管脚或电路等。

41、在一种可能的实现中,本技术中上述描述的芯片或者芯片系统还包括至少一个存储器,该至少一个存储器中存储有指令。该存储器可以为芯片内部的存储单元,例如,寄存器、缓存等,也可以是该芯片的存储单元(例如,只读存储器、随机存取存储器等)。

42、应当理解的是,本技术的第二方面至第七方面与本技术的第一方面的技术方案相对应,各方面及对应的可行实施方式所取得的有益效果相似,不再赘述。

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