本公开内容的实施方式涉及半导体处理的领域,并且,更特定言之,涉及半导体处理器环境中的腔室控制的自动调谐和处理性能评估。
背景技术:
1、在半导体工业中,处理工具已成为非常复杂的系统。为了提高处理均匀性,处理工具已配备有多个传感器以测量各种处理参数。传感器可以是用以调节致动器的控制架构的一部分,这些致动器可进而改变处理参数。例如,半导体工具中的一些处理参数包括但不限于温度、压力、射频(radio?frequency;rf)频率、功率等等。在设定这些半导体工具的处理期间,需要设定系统的处理参数(例如,增益值)以提供对半导体工具的准确及精确测量。当前,需要指定以调谐任务的工程师具有完成此任务的特定技能,因此由于这些工程师的潜在不可用性而导致更进一步延长了腔室设定时间。
2、在腔室的延长的操作时段之后,一些硬件元件通常显示出改变的行为和/或性能。因此,重新调谐不同的闭环控制可能是用以补偿该偏移的处理。然而,此任务亦需要大量的工程时间,对应于同等长时段的腔室?;奔?。
技术实现思路
1、本文公开的实施方式包括用于自动调谐系统的方法。在一个实施方式中,该方法包含确定系统是否处于稳态。此后,该方法包括对系统进行激励。在一个实施方式中,该方法包含储存来自激励系统的处理反馈测量以提供一组储存数据。在一个实施方式中,该组储存数据是由激励系统产生的所有可用数据的子集。在一个实施方式中,该方法进一步包含确定该激励系统何时返回稳态,并且使用该组储存数据来调谐系统。
2、另一实施方式包括监控半导体处理工具中的配方性能的方法。在一个实施方式中,该方法包含确定系统中的噪声水平。在确定噪声水平之后,实施方式包括储存来自系统的处理反馈测量以提供一组储存数据。在一个实施方式中,该组储存数据是由系统产生的所有可用数据的子集。在一个实施方式中,该方法进一步包含将该组储存数据与一组参考数据比较。
3、实施方式亦可包括半导体处理工具。在一个实施方式中,工具包含腔室,及与该腔室对接的多个元件。在一个实施方式中,这些元件中的每一者利用不同的闭环控制系统控制。在一个实施方式中,处理工具包含用于调谐闭环控制系统的自动调谐???。在一个实施方式中,自动调谐??榘肷兰颇??,其中噪声估计??槿范ù嬖谟诿恳槐栈房刂葡低持械脑肷?。在一个实施方式中,自动调谐??榻徊桨菔占??,其中数据收集??榇⒋胬醋员栈房刂葡低车拇矸蠢〔饬恳晕恳槐栈房刂葡低程峁┮蛔榇⒋媸?。在一个实施方式中,这些成组的储存数据是由闭环控制系统产生的所有可用数据的子集。
1.一种用于自动调谐系统的方法,包含以下步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包含以下步骤:
3.根据权利要求2所述的方法,其中针对所述方法的每一次迭代确定所述噪声水平。
4.根据权利要求2所述的方法,其中所述方法的第一次迭代之前和在所述方法的预设次数的迭代之后,或在预设时间段之后确定所述噪声水平。
5.根据权利要求1所述的方法,其中储存所述处理反馈测量的步骤包含以下步骤:
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述框的高度是所述系统中的噪声的函数。
7.根据权利要求5所述的方法,其中当矩形框具有大体上平行于时间轴的倾斜度时,被激励的所述系统返回至所述稳态。
8.根据权利要求1所述的方法,其中调谐所述系统的步骤包括以下步骤:设定所述系统的闭环控制器的增益值。
9.根据权利要求8所述的方法,进一步包含以下步骤:
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述系统是在半导体制造工具中的闭环控制系统。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述闭环控制是热系统或压力系统。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述系统是在半导体制造工具中的多个闭环控制系统。
13.一种监控半导体处理工具中的配方性能的方法,包含以下步骤:
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述一组参考数据来自所述配方的已知良好迭代。
15.根据权利要求13所述的方法,进一步包含以下步骤:
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述一组储存数据与所述一组参考数据之间的差异是被记录的时间点的时间延迟偏移。
17.根据权利要求13所述的方法,其中储存处理反馈测量的步骤包含以下步骤:
18.一种半导体处理工具,包含:
19.根据权利要求18所述的方法,其中储存处理反馈测量的步骤,包含以下步骤:
20.根据权利要求18所述的方法,其中与所述腔室对接的所述多个元件包含温度控制元件及压力控制元件。