修复电压降的方法、电子设备、存储介质和程序产品与流程

本公开涉及集成电路设计领域，特别涉及一种修复电压降的方法、电子设备、存储介质和程序产品。

背景技术：

1、随着人工智能（artificial?intelligence，ai）技术的发展，对半导体芯片的各方面性能要求也越来越高，随之，对芯片制造工艺的要求也越来越高。

2、随着半导体工艺的演进，伴随着芯片中基本元器件的特征尺寸（feature?size）的不断缩小，基本元器件的密度越来越高，基本元器件间的金属互连线的宽度也越来越窄，这导致了金属互连线的电阻值的上升，使得基本元器件的供电电压越来越小。金属互连线的电阻值的上升在整个芯片范围内会带来一定程度的电压降（ir?drop）。

3、电压降的存在可能会导致芯片的逻辑错误、速度延迟、功耗增加等各种问题。因此，在集成电路设计过程中，需要对电压降进行详细的分析和控制，以确保芯片的稳定性和可靠性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开提供一种修复电压降的方法、电子设备、存储介质和程序产品，实现对?？楸呓绱Υ嬖诘亩喔龅缪菇滴ダピ牡缪菇档目焖傩薷?，以辅助提升芯片设计过程的效率。

2、本公开的技术方案是这样实现的：

3、一种修复电压降的方法，包括：

4、根据电压降违例单元信息，确定违例单元集合，所述违例单元集合包括处于所述?？楸呓绲牡缪菇滴ダピ?；

5、根据所述违例单元集合，确定修复区域，其中，所述修复区域涵盖所述违例单元集合；

6、在所述修复区域内的预设金属层中添加电源网络，其中，所述电源网络电连接于所述违例单元集合中的每一个电压降违例单元。

7、在一种可能实施方式中，在确定所述修复区域之后，并在添加所述电源网络之前，还包括：

8、删除所述修复区域内的所述预设金属层中已有的信号线、电源线和地线。

9、在一种可能实施方式中，所述根据电压降违例单元信息，确定违例单元集合，包括：

10、根据所述电压降违例单元信息中所包含的标识信息，得到处于所述?？楸呓绲娜康缪菇滴ダピ?，其中，所述标识信息用于指示所述电压降违例单元所在的位置；

11、根据处于所述?？楸呓绲娜康缪菇滴ダピ驮ど璧牡ピ渚嗌秆√跫?，确定出所述违例单元集合。

12、在一种可能实施方式中，所述根据所述违例单元集合，确定修复区域，包括：

13、将与所述违例单元集合的外围边缘相距预设边距的界线，确定为集合边界；

14、将所述集合边界环绕所形成的区域，确定为所述修复区域。

15、在一种可能实施方式中，所述在所述修复区域内的预设金属层中添加电源网络，包括在所述修复区域内执行的以下步骤：

16、在所述预设金属层中的任意一层金属层中，添加相互平行的多条金属线，所述金属线包括电源线和地线，其中，所述金属线的线宽根据所述金属线所在的该任意一层金属层的金属线宽参数确定，相邻的两条金属线之间的距离根据所述金属线所在的该任意一层金属层的金属线间距参数确定；

17、在所述预设金属层中，通过通孔将相邻金属层之间的电源线连接，通过通孔将相邻金属层之间的地线连接；

18、其中，由在所述修复区域内添加的全部所述金属线和所述通孔组成所述电源网络。

19、在一种可能实施方式中，在所述预设金属层包含芯片器件层的信号引脚接入层的情况下，在所述信号引脚接入层中，所添加的金属线避让信号引脚所在位置和信号线的引出方向。

20、在一种可能实施方式中，在所述预设金属层中的最远离芯片器件层的第一金属层和与所述第一金属层相邻的第二金属层之间，在所述第一金属层中添加的电源线所在的位置与所述第二金属层中的电源线所在的位置相匹配，在所述第一金属层中添加的地线所在的位置与所述第二金属层中的地线所在的位置相匹配，并且所述第一金属层中所添加的电源线通过通孔与所述第二金属层中的电源线连接，所述第一金属层中添加的地线通过通孔与所述第二金属层中的地线连接；

21、其中，所述第二金属层为所述预设金属层以外的金属层。

22、在一种可能实施方式中，在所述修复区域内的预设金属层中添加电源网络之后，还包括：

23、对所述违例单元集合进行信号线绕线，使得绕线后的信号线避让所述电源网络。

24、在一种可能实施方式中，在所述根据电压降违例单元信息，确定违例单元集合之前，还包括：

25、获取所述电压降违例单元信息。

26、一种电子设备，包括：

27、处理器；

28、用于存储所述处理器的可执行指令的存储器；

29、其中，所述处理器被配置为执行所述可执行指令，以实现如上任一项所述的修复电压降的方法。

30、一种计算机可读存储介质，当所述计算机可读存储介质中的至少一条指令被电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够实现如上任一项所述的修复电压降的方法。

31、一种程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一项所述的修复电压降的方法。

32、从上述方案可以看出，本公开的修复电压降的方法、电子设备、存储介质和程序产品，通过在?？楸呓缛范ㄎダピ喜⒃谖ダピ纤诘男薷辞蛱砑拥缭赐绲姆绞?，实现了对?？楸呓缜蚣谐鱿值牧礁龌蛄礁鲆陨系缪菇滴ダピ耐叫薷?，相比于对电压降违例单元的逐一修复方式而言，提升了修复效率。并且，在优选实施方式中，在确定修复区域之后，先删除修复区域内预设金属层中已有的信号线、电源线和地线，并在此基础上添加电源网络，之后再重新进行违例单元集合的信号线的绕线，使得电源网络的添加过程不会受到已有的信号线、电源线和地线的制约，有助于加快电源网络的布置速度并且有助于提升效果电压降违例的修复效果，并且重新进行的违例单元集合的信号线的绕线不会过于复杂，进而信号线的绕线不会消耗过多的时间，从而整体上有助于缩短?？楸呓绲缪菇滴ダ男薷词奔?，在整体上有助于提升修复?？楸呓绲缪菇滴ダ男?。

技术特征：

1.一种修复电压降的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的修复电压降的方法，其特征在于，在确定所述修复区域之后，并在添加所述电源网络之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的修复电压降的方法，其特征在于，所述根据电压降违例单元信息，确定违例单元集合，包括：

4.根据权利要求1所述的修复电压降的方法，其特征在于，所述根据所述违例单元集合，确定修复区域，包括：

5.根据权利要求1所述的修复电压降的方法，其特征在于，所述在所述修复区域内的预设金属层中添加电源网络，包括在所述修复区域内执行的以下步骤：

6.根据权利要求5所述的修复电压降的方法，其特征在于：

7.根据权利要求5所述的修复电压降的方法，其特征在于：

8.根据权利要求1至7任一项所述的修复电压降的方法，其特征在于，在所述修复区域内的预设金属层中添加电源网络之后，还包括：

9.根据权利要求1至7任一项所述的修复电压降的方法，其特征在于，在所述根据电压降违例单元信息，确定违例单元集合之前，还包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，当所述计算机可读存储介质中的至少一条指令被电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够实现如权利要求1至9任一项所述的修复电压降的方法。

12.一种程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至9任一项所述的修复电压降的方法。

技术总结
本公开涉及一种修复电压降的方法、电子设备、存储介质和程序产品，该方法包括：根据电压降违例单元信息，确定违例单元集合，违例单元集合包括处于?？楸呓绲牡缪菇滴ダピ?；根据违例单元集合，确定修复区域，其中，修复区域涵盖违例单元集合；在修复区域内的预设金属层中添加电源网络，其中，电源网络电连接于违例单元集合中的每一个电压降违例单元。本公开实现了对?？楸呓缜蚣谐鱿值牧礁龌蛄礁鲆陨系缪菇滴ダピ耐叫薷?，整体上有助于缩短?？楸呓绲缪菇滴ダ男薷词奔?，在整体上有助于提升修复?？楸呓绲缪菇滴ダ男?。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>北京壁仞科技开发有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24