在本实施方式中，该方法包括以下步骤:
首先，将电路板30焊接于金属下壳体11上；电路板30和金属下壳体11直接可以通过焊接、胶粘等方式固定在一起。
[0039]这里，电路板30依次包括位于所述金属壳体10内用于连接所述光学组件20的第一区域301、与所述电路板连接口 16压合的第二区域302及位于所述金属壳体10外用于连接其他器件60的第三区域303，第三区域303的柔软度高于第一区域301及第二区域302的柔软度，如此，可同时保证电路板30的柔软度和多层走线设计。另外，也可于电路板30与金属下壳体11之间设置第二加强层14，此时，金属下壳体11直接可以通过焊接、胶粘等方式与第二加强层14固定在一起。
[0040]其次，将光学组件20贴装于所述金属下壳体11上；
这里，可通过胶水将光学组件20贴装于所述金属下壳体11上，但不以此为限。
[0041 ] 然后，连接所述光学组件20及所述电路板30 ;
这里，可利用金线70连接所述光学组件20及所述电路板30，金线70可保证高速信号快速稳定传输。
[0042]接着，将金属上壳体12焊接于所述电路板30上，且固定所述金属上壳体12及所述金属下壳体11 ;
这里，也可于电路板30与金属上壳体12之间设置第一加强层13，此时，金属上壳体12直接可以通过焊接、胶粘等方式与第一加强层13固定在一起，所述金属上壳体12及所述金属下壳体11相密封连接。
[0043]最后，用焊锡填充所述电路板接口 16与所述电路板30间的空隙Pl。
[0044]在此过程中，可以首先将电路板30上与所述电路板接口 16对应处减薄至暴露其内部的金属介质，并在电路板接口 16处对应镀设金或者铜，以保证焊锡与金属壳体10以及电路板30之间的粘结的牢固度，其中，焊锡可以是例如被电焊机熔融后施加于该电路板接口 16处，且焊锡较佳地充斥该电路板接口 16与电路板30间的空隙Pl中，以保证气密效果。
[0045]以下，进一步介绍本申请光?？?00其它部分结构的制造方法，这里，需要说明的是，下文所述的方法步骤可以是与上述的步骤同时进行，而并非一定依据严格的先后顺序。
[0046]首先，将透镜41装配至金属套筒40内；
这里，例如采用模具将金属套筒40和透镜41 一体压制成型，如此，可以使得透镜41被间接地安装到光?？?00上。
[0047]其次，将金属套筒40在其轴向上的对接面42配合至金属壳体10的出光口 15周侦U，并焊接固定；
金属壳体10与金属套筒40的焊接位置P2位于金属套筒40与金属壳体10接合处的外侧缘处。这里的焊接方式可以例如采用激光焊或者电阻焊等高精密度的焊接。
[0048]然后，在金属套筒40和金属壳体10的焊接位置P2处涂覆防水胶；
这里的“焊接位置P2”也即是指上述的金属套筒40与金属壳体10接合处的外侧缘处。防水胶固化后可以进一步保证金属套筒40与金属壳体10连接的稳定性，同时可以有效防止外界水汽对该焊接位置P2的侵蚀、或通过焊接位置进入金属壳体10内。
[0049]接着，将光纤51置入光纤套筒50内，并将光纤套筒50套设至金属套管40内，调整光纤套筒50的位置，使光线更好地耦合进光纤51 ;
这里，金属套筒40的内径尺寸被设置为稍大于光纤套筒50的外径尺寸，从而保证光纤套筒50可以在金属套筒40内前后移动，从而调节光纤51位置使光线更好地耦合进光纤51ο
[0050]最后，将金属套筒40和光纤套管50相互焊接固定。
[0051]本申请通过上述实施例，具有以下有益效果:本申请的技术方案通过金属壳体来封装光学组件及部分电路板，降低了生产制作难度与成本；另外，电路板上的同一走线层为高速链路层，高速信号的传递无需经过过孔或焊接工艺，在降低生产制作难度的同时，提高了高速性能；通过将电路板设计成不同的层数，可以在保证弯折性能的同时实现多层设计。
[0052]同时，本申请的技术方案通过将透镜设置在金属套筒内，再通过金属套筒与金属壳体的连接实现透镜与金属壳体上出光口的对应，保证了透镜可以允许光?？榈墓饴返耐ü?，同时，金属套筒和金属壳体之间可以利用常规的焊接方式进行固定连接，降低了工艺难度，进而降低了光?？榈纳杀?。
[0053]另外，本申请的技术方案通过将光纤套筒设计成可相对金属套筒移动，从而可更好的调节光纤与透镜的相对位置，使得光线可以更好得耦合进光纤。
[0054]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0055]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的?；し段?，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的?；し段е?。
【主权项】
1.一种光?？?，包括金属壳体以及封装在所述金属壳体内的光学组件，其特征在于包括: 电路板接口，开设于所述金属壳体上； 电路板，通过所述电路板接口插接至所述金属壳体内； 其中，所述电路板与所述光学组件相电性连接，所述电路板接口与所述电路板之间通过焊接固定。
2.根据权利要求1所述的光?？?，其特征在于，所述电路板与所述电路板接口对应处设置有金属层，所述电路板接口与所述金属层密封焊接。
3.根据权利要求1所述的光?？?，其特征在于，所述电路板为软硬结合板，所述电路板的软板穿过所述电路板接口并与所述电路板接口相焊接，所述电路板的硬板连接在金属壳体外的软板上。
4.根据权利要求3所述的光?？?，其特征在于，所述电路板与所述电路板接口对应处设置有至少一加强层，所述电路板接口与所述加强层密封焊接。
5.根据权利要求4所述的光?？?，其特征在于，所述电路板的软板的上表面上设有与电路板接口相连接的第一加强层，所述电路板的硬板设于所述电路板的软板的下表面，所述软板的上表面为传输高速信号的高速链路层。
6.根据权利要求5所述的光?？?，其特征在于，所述电路板的软板的下表面与所述第一加强层相对的位置设有与所述电路板接口相连接第二加强层。
7.根据权利要求6所述的光?？?，其特征在于，所述第一加强层和/或所述第二加强层为与所述软板相结合的硬板，所述第一加强层和/或所述第二加强层与所述电路板接口相连接的位置设有与金属壳体相焊接的金属层。
8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的光?？?，其特征在于，所述电路板与所述电路板接口相连接的位置设有密封胶。
9.根据权利要求8所述的光?？?，其特征在于，所述金属壳体包括金属上壳体和金属下壳体，所述金属上壳体与所述金属下壳体相密封连接。
10.一种光?？榈闹圃旆椒?，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 将电路板焊接于金属下壳体上； 将光学组件贴装于所述金属下壳体上； 连通所述光学组件及所述电路板； 将金属上壳体焊接于所述电路板上，且固定所述金属上壳体及所述金属下壳体。
【专利摘要】本申请揭示了一种光?？榧捌渲圃旆椒?，该光?？榘ń鹗艨翘?、封装在金属壳体内的光学组件，电路板接口及电路板，电路板接口开设于金属壳体上，电路板通过电路板接口插接至金属壳体内，所述电路板与所述光学组件相电性连接，所述电路板接口与所述电路板之间通过焊接固定。本申请的技术方案通过金属壳体来封装光学组件及部分电路板，降低了生产制作难度与成本。
【IPC分类】G02B6-42
【公开号】CN104730656
【申请号】CN201510150056
【发明人】孙雨舟, 汪振中, 于登群, 张永干, 常江, 王祥忠
【申请人】苏州旭创科技有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年4月1日