多模式代理器的制造方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]融合基础结构通常包括将多个信息技术(IT)组件封装成单个优化计算方案。例如，IT组织可以使用融合基础结构或其它这样的技术来集中IT资源的管理，整合系统，提高资源利用率，以及降低成本。融合基础结构及其它这样的技术可以用于为客户提供实现扩大的能力。例如，处理器可以用于集成诸如存储控制器和输入/输出(I/o)桥之类的组件的功能，以及用于使用高速链路来互联这些组件的功能。为了实现应用所需要的结构带宽，处理器使用的这样高速链路的比特率持续增加。这些比特率及其它因素能够影响与前述方面有关的方案的可扩展性。
【附图说明】
[0002]本公开的特征是通过示例来介绍的并且不局限于下面的一个或多个图，附图中相同的附图标记表示相同元件，其中:
[0003]图1图示根据本公开的示例的用于无粘接系统、交换的无粘接系统和粘接系统的光系统结构的多模式代理器的架构；
[0004]图2图示根据本公开的示例的用于图1的多模式代理器的控制逻辑的架构；
[0005]图3图示根据本公开的示例的无粘接系统的架构；
[0006]图4图示根据本公开的示例的适于交换的无粘接系统和粘接系统的架构；
[0007]图5图示根据本公开的示例的与无粘接系统、交换的无粘接系统和粘接系统一起使用的多模式代理器模具；
[0008]图6图示根据本公开的示例的用于实现多模式代理器的方法；
[0009]图7图示根据本公开的示例的用于实现多模式代理器的方法的更多细节；以及
[0010]图8图示根据本公开的示例的计算机系统。
【具体实施方式】
[0011]为了简洁和说明目的，主要通过参照示例来描述本公开。在以下描述中，陈述多个具体细节，以便提供对本公开的深入理解。但是，将容易看出，可以在不受限于这些特定细节的情况下实施本公开。在其它实例中，未详细地描述一些方法和结构，以不会不必要地使本公开模糊。
[0012]在本公开全文中，术语“一”和“一种”的目的在于表示特定元件中的至少一个。如本文所用的，术语“包括”的意思是包括但不限于，术语“包含”的意思是包括但不限于。术语“基于”的意思是至少部分地基于。
[0013]本文描述用于与无粘接(glueless)系统、交换的无粘接(switched glueless)系统和粘接(glued)系统一起使用的光系统结构(fabric)的多模式代理器。无粘接系统可以被称作如下系统:在该系统中，服务器中的套接字的最大数量是通过处理器的本地协议和可用的本地链路路由机制来确定的，并且不通过节点控制器逻辑(即，本文描述的节点控制器逻辑块)的使用来扩展。类似地，对于交换的无粘接系统而言，服务器中的套接字的最大数量仍是通过处理器的本地协议来确定的，但本地系统中支持的套接字之间的路由的数量可以通过实施附加地址解码以及根据需要而跨系统结构对处理器的本地协议进行转换来增加。对于粘接系统而言，系统中的套接字的数量以及套接字之间的路由的数量可以通过执行附加地址解码以及根据需要而跨系统结构对处理器的本地协议进行转换来增加。
[0014]对于无粘接系统而言，多模式代理器可以用于改善与例如带宽和距离有关的性能方面。例如，对于无粘接系统而言，多模式代理器可以用于通过旁路节点控制器逻辑块以及中央交换机来支持这样的系统所需要的低延迟。对于交换的无粘接系统和粘接系统而言，多模式代理器可以与交换机结合使用，以改善与例如带宽和距离有关的性能方面。例如，针对交换的无粘接系统和粘接系统，多模式代理器和交换机可以提供与刀片(即，服务器刀片)的分组有关的灵活性，以及与交换的无粘接系统和粘接系统的分区有关的可扩展性。多模式代理器和交换机可以被称为光系统结构的VLSI组件。例如，光系统结构可以包括:多模式代理器、交换机以及实现多模式代理器和交换机的功能所需要的其它组件(例如，光学歧管(optical manifold)、光纤、连接器等)。多模式代理器和交换机可以减少产品开发，制造以及与这些无粘接系统、交换的无粘接系统和粘接系统关联的场地成本。多模式代理器和交换机还可以提供增加的灵活性和可服务性，以及这样的无粘接系统、交换的无粘接系统以及粘接系统的改善管理。
[0015]多模式代理器可以被实现为专用集成电路(ASIC)。通过使用用于无粘接系统的公共多模式代理器以及用于交换的无粘接系统和粘接系统的公共多模式代理器和交换机，公共的刀片可以用于所有系统。公共多模式代理器和交换机的使用可以减少与研发、制造有关的成本，以及与融合基础结构及其它这样的技术的实现有关的场地成本。
[0016]多模式代理器和交换机的设计可以基于光?？榧际?。多模式代理器可以将处理器和快速外围组件互连(PCIe)卡接合至光系统结构。根据示例，处理器可以包括点对点处理器互联(PI)链路，如英特尔的快速通道互连(QPI)链路。多模式代理器可以包括多个一致性(coherency)链路、PCIe链路和光链路。根据示例，光链路可以是一致性链路(例如，QPI链路)的宽度的一半，并且以一致性链路的比特率两倍以上的比特率执行?；诖伺渲?，光链路可以是与一致性链路相匹配的带宽，以最小化结构延迟，并且可以通过减少激光器、光电探测器及光纤的数量来进一步减少总系统成本。光系统结构的交换机可以是具有所有光链路的无阻塞交换机。该交换机可以在拓扑超过使用直接连接的(例如，针对无粘接系统)多模式代理器能够建立的拓扑时使用。
[0017]根据示例，多模式代理器可以包括PI接口，PI接口用于从处理器接收数据并且基于多模式代理器的多个操作模式之一而直接向节点控制器逻辑块、中央交换机或光接口选择性地路由该数据。多模式代理器的多个操作模式可以包括无粘接操作模式、交换的无粘接操作模式以及粘接操作模式；在无粘接操作模式中，PI接口用于直接向光接口路由该数据并且旁路节点控制器逻辑块和中央交换机；在交换的无粘接操作模式中，PI接口用于直接向中央交换机路由该数据以供向光接口路由，并且旁路节点控制器逻辑块；在粘接操作模式中，PI接口用于直接向节点控制器逻辑块路由该数据，以路由至中央交换机并进一步向光接口路由。
[0018]图1图示根据本公开的示例的与无粘接系统、交换的无粘接系统和粘接系统一起使用的多模式代理器100的架构。参照图1，多模式代理器100被描绘为包括用于通往处理器的点对点处理器互联(PD链路的(例如，关联PI链路102a-102d之一)的PI接口(例如，PI接口 1la-1Old之一)。例如，多模式代理器100可以包括用于通往处理器(如包括QPI链路的INTEL的EX或EP处理器)的QPI链路的快速通道互连(QPI)接口。在另一示例中，多模式代理器100可以包括用于通往处理器(如AMD处理器)的超传输(HT)链路的HT接口?；箍梢允褂糜糜谄渌砥骼嘈偷奶娲涌?。QPI链路通?；箍梢员怀莆恢滦粤绰?。在图1的示例中，示出四个PI接口 1la-1Old以及四个关联的PI链路102a_102d。但是，本领域技术人员根据本公开将理解，可以根据需要而使用更少的或更多的PI接口和对应的PI链路以及多模式代理器100的其它组件。
[0019]交换的无粘接旁路(例如，交换的无粘接旁路103a_103d之一)可以用于将PI接口链接至中央交换机104，以及用于多模式代理器100在交换的无粘接模式中的操作。
[0020]无粘接旁路(例如，无粘接旁路105a_105d之一)可以用于将PI接口链接至光接口(例如，光接口 106a-106d之一)，以及用于多模式代理器100在无粘接模式中的操作。
[0021]每个光接口可以经由光链路(例如，光链路107a_107d之一)而链接至如参照图3和图4描述的光学歧管。
[0022]每个PI接口可以经由链路(例如，关联链路109a_109d之一)而链接至节点控制器逻辑块(例如，节点控制器逻辑块108a-108d之一)。节点控制器逻辑块可以用于例如通过允许其它套接字在服务器中连接在一起而扩展光系统结构。节点控制器逻辑块还可以用于地址解码和数据包路由。节点控制器逻辑块可以包括节点控制器逻辑专用协议，以如参考图3描述的与其它代理器上的其它节点控制器逻辑块通信。节点控制器逻辑块可以包括内部组件，这些内部组件通常能够被分类为过滤缓存控制块和远程请求控制块。节点控制器逻辑块以及尤其是节点控制器逻辑块的远程请求控制块可以用作光系统结构和多模式代理器100的剩