多模式代理器的制造方法_2

文档序号:9476219阅读:来源:国知局
余部分之间的中介。过滤缓存控制块允许对应的节点控制器逻辑块之间的通信。节点控制器逻辑块可以提供过滤缓存架构,其中,多个本地缓存一致性域可以使用全局一致性域桥接在一起,使得可以使用具有“片上”存储控制器的微处理器建立可扩展的共享的存储器多处理器系统。
[0023]每个节点控制器逻辑块可以经由节点控制器逻辑块至中央交换机的链路(例如,节点控制器逻辑块至中央交换机的链路IlOa-1lOd之一)而链接至中央交换机104。中央交换机104可以因此将节点控制器逻辑块链接至任意光接口。
[0024]中央交换机104可以经由中央交换机至光接口的链路(例如,中央交换机至光接口的链路Illa-1lld之一)而链接至光接口。
[0025]多模式代理器100可以进一步包括用于PCIe链路(例如,关联的PCIe链路113a-113d之一)的PCIe卡接口 (例如,PCIe接口 112a_112d(也被称为PCIe卡接口)之一)。在图1的示例中,PCIe链路中的每个可以包括八条路。此外,PCIe卡接口可以通过PCIe卡接口至中央交换机的链路(例如,PCIe卡接口至中央交换机的链路114a_114d之一)而链接至中央交换机104。PCIe卡接口可以从诸如输入/输出(I/O)卡、PCIe根端口主桥或PCIe交换机之类的任何PCIe链路源接收事务,基于用于无粘接系统、交换的无粘接系统或粘接系统的结构专用协议而将事务封装成数据包,并且向中央交换机104转发所封装的数据包,中央交换机104可以进一步向特定光接口转发这些数据包。
[0026]中央交换机104可以用于接收数据包以及在不同的PI接口(例如,PI接口1la-1Old之一)、节点控制器逻辑块(例如,节点控制器逻辑块108a-108d之一)、PCIe卡接口(例如,PCIe卡接口 112a-112d之一)以及光接口(例如,光接口 106a_106d之一)之间转发数据包。
[0027]参照图1和图2,图2图示根据本公开的示例的用于图1的多模式代理器100的控制逻辑的架构。用于多模式代理器100的控制逻辑可以包括多模式控制???15,多模式控制???16用于控制多模式代理器100在包括无粘接模式、交换的无粘接模式和粘接模式的三种操作模式之一下的操作。例如,多模式控制???15可以控制多模式代理器100在无粘接操作模式(如本文关于图3的无粘接系统120描述的)下的操作。此外,多模式控制???15可以控制多模式代理器100在交换的无粘接操作模式或粘接操作模式(如本文关于图4图示的交换的无粘接系统或粘接系统140描述的)下的操作。
[0028]参照图1和图3,图3图示根据本公开的示例的无粘接系统120的架构。参照图3,无粘接系统120被描绘为包括通过光学歧管122互联的多个刀片(例如,刀片121a-121d)。针对图3的示例,示出四个刀片121a-121d。但是,本领域技术人员根据本公开将理解,可以使用更少的或更多的刀片。每个刀片可以分别包括多模式代理器100(例如,代理器10a-1OOd)之一。图3中示出多个组件,如多模式代理器10a-1OOd的PI链路102a_102d、光链路107a-107d以及PCIe链路113a_113d。多模式代理器IlOa-1OOd中的每个可以将处理器接合至光结构系统的光学歧管122。例如,多模式代理器10a可以将处理器123a和123b(S卩,CPU 123a和123b)接合至光学歧管122。如下面描述的,处理器的示例可以包括具有QPI链路的INTEL EX或EP处理器,或其它处理器,如AMD处理器等等。无粘接系统120的示例可以进一步包括用于包括1/0适配器的PCIe夹层(mez)卡的链路。例如,用于PCIe mez卡的链路127可以各自包括16条路。
[0029]参照图3,在图中所示的示例中,无粘接系统120可以包括四个刀片121a_121d,每个刀片分别包括代理器10a-1OOd以及与任何两个处理器(即,CPU)之间的一个链路相关的以及与从每个处理器至关联代理器的两个链路相关的套接字?;谕?的配置,组件可以位于刀片(例如,刀片121a)上,以优化诸如电互联性能、功率、和冷却之类的方面,而不担心至其它刀片(例如,刀片121b-121d)上的代理器的光链路的长度?;谕?的配置,多模式代理器10a-1OOd可以将每个电PI链路转换至光器件。此外,多模式代理器10a-1OOd可以通过使用相应的无粘接旁路(例如,无粘接旁路105a-105d之一)而内部地旁路节点控制器逻辑块(例如,节点控制器逻辑块108a-108d)和中央交换机104,以为了改善性能而最小化延迟。因此,多模式代理器10a-1OOd可以各自包括图3右下角示出的无粘接旁路105a_105d。用于多模式代理器100的无粘接模式还可以被称为直通(pass-through)模式。
[0030]针对图3的无粘接系统120的示例,光学歧管122可以用于在刀片之间传送数据包和其它信息。例如,每个代理器10a-1OOd的光链路107a-107d可以使用光学歧管122来在刀片121a-121d之间传送数据包和其它信息。因此,光学歧管122可以根据刀片121a-121d之间的通信的需要而提供多模式代理器10a-1OOd之间的互联性。为了改变无粘接系统120的配置,根据需要来改变光学歧管(例如,为两个具有四个套接字的组预布线的光学歧管可以被替换成为八个套接字预布线的光学歧管),以修改刀片之间的连接。
[0031]针对图3的无粘接系统120的示例,用于代理器(例如,多模式代理器100a)的PI接口(例如,PI接口 1la-1Old之一)可以从处理器(例如,CPU 123a)接收PI数据包,并且直接向光接口(例如,适当的光接口 106a-106d)转发该PI数据包。在直接向光接口转发PI数据包时,可以将PI数据包从PI协议转换成专用于无粘接系统的内部协议,随后转换成PI的光版本。
[0032]针对无粘接系统120,刀片121a_121d可以位于机架(即,用于无粘接套接字系统的机架)中的固定位置,该位置可能限制每个刀片上可用的输入/输出(I/O)之外的输入/输出扩展。这样的限制可以通过使用具有图3的无粘接系统的组件的交换机来解决,如图4所示。例如,参照图4,图4图示根据本公开的示例的适用于交换的无粘接和粘接系统140的架构。交换的无粘接和粘接系统140在图4的架构中被图示出,以有助于其类似描述。针对实际的交换的无粘接系统架构,可以通过用光学歧管148和交换机142a-142d替换图3的光学歧管122以使四交换机拓扑仍连接链路(例如,光链路107a-107d),来修改图3的无粘接系统架构,并且不再是固定路由的连接穿过交换机142a-142d。
[0033]参照图4,交换的无粘接系统通??梢越ɡ?个套接字以上的配置分成包括多个2至8套接字服务器(例如,一个至四个刀片)的配置。参照图4,当交换的无粘接系统中的单独的服务器的规??赡苁艽砥鞯谋镜匦?例如,8个套接字等)限制时,刀片(例如,刀片141a和141b (类似于图3的刀片122a-122d))可以置于交换的无粘接或粘接系统中的任何地方,以将服务器外壳的容量扩展成例如64个套接字。每个服务器实例的规??梢岳缤ü诮换换?例如,交换机142a-142d)内重定向PI业务而动态地增加或减少。PI业务在交换机(例如,交换机142a-142d)内的重定向还可以提供刀片(例如,刀片141a-141b)的联机修复。来自处理器(例如,CPU 144a、144b、145a以及145b)的PICe链路(例如,PCIe链路143a-143d)可以穿过代理器(例如,代理器146a和146b)和交换机(例如,交换机142a-142d)被路由至I/O扩展器(例如,多个I/O扩展器147),以增加系统的I/O连接。针对交换的无粘接系统,可以旁路代理器内的节点控制器逻辑块(例如,图1所示的节点控制器逻辑块108a-108d),以减小延迟。例如,图1中示出的交换的无粘接旁路(例如,交换的无粘接旁路103a-103d)可以用于对节点控制器逻辑块进行旁路。针对套接字数量小于或等于由处理器本地支持的最大值的单独服务器,交换的无粘接系统提供与粘接系统类似的灵活性,而没有对节点控制器逻辑块的性能影响。交换的无粘接和粘接系统140可以进一步包括光学歧管148,以向与交换机(例如,交换机142a-142d)的光链路(例如,图1中示出的光链路107a-107d)提供光互连。在图4的示例中,光学歧管148
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