热固性树脂及其固化物的制作方法

本发明的实施方式涉及热固性树脂及其固化物，还涉及含有该热固性树脂的热固性组合物。

背景技术：

1、近年来，电子设备更加小型化、高性能化，随之而来，对所使用各种材料的性能要求也提高。例如，要求能够应对高频通信的低介电损耗角正切的印刷基板材料。

2、专利文献1中，作为耐热性、电特性优异的热固性树脂材料，公开了将2官能ppe(聚苯醚)系低聚物的末端转换为乙烯基而得到的乙烯基化合物。

3、专利文献2中，作为改善介电特性、长期环境可靠性、耐热性、密合性的固化性树脂组合物，公开了一种固化性树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族共聚物、热塑性树脂以及热固性交联剂，该多官能乙烯基芳香族共聚物含有：2摩尔％至95摩尔％的来自二乙烯基芳香族化合物的重复单元；及5摩尔％至98摩尔％的来自单乙烯基芳香族化合物的重复单元。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2004-067727号公报

7、专利文献2：日本特开2019-178310号公报

技术实现思路

1、发明欲解决的技术问题

2、专利文献1及专利文献2所记载的热固性树脂虽具有较低的介电损耗角正切，但需要进一步提高介电特性。

3、鉴于上述几点，本发明的实施方式的目的在于提供能够得到具有优异介电特性的固化物的热固性树脂。

4、用于解决问题的技术手段

5、本发明包括以下所示的实施方式。

6、[1]一种热固性树脂，其是直链状乙烯基共聚物，具有与单乙烯基芳香族化合物对应的重复单元及与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元，所述与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元的含量为5.0摩尔％至25.0摩尔％，在所述直链状乙烯基共聚物的末端具有来自通式(1)：r1-n＝n-r2所示的聚合引发剂的结构、或来自通式(2)：r3-o-o-r4所示的聚合引发剂的结构中的至少一者，通式(1)及(2)中的r1、r2、r3及r4分别独立地表示一元饱和烃基或一元芳香族烃基。

7、[2]如[1]所述的热固性树脂，其中，所述热固性树脂具有使共聚物与甲醛反应而得到的结构，所述共聚物通过使用所述通式(1)所示的聚合引发剂或所述通式(2)所示的聚合引发剂中的至少一者使乙烯基苄基鏻盐与单乙烯基芳香族化合物共聚而得到。

8、[3]如[1]或[2]所述的热固性树脂，其是具有所述与单乙烯基芳香族化合物对应的重复单元及所述与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元的无规共聚物。

9、[4]如[1]至[3]中任一项所述的热固性树脂，其中，所述热固性树脂的数均分子量mn及重均分子量mw分别为3千以上且10万以下。

10、[5]一种固化物，是将[1]至[4]中任一项所述的热固性树脂固化而成。

11、[6]一种热固性组合物，其含有如[1]至[4]中任一项所述的热固性树脂。

12、[7]如[6]所述的热固性组合物，其为印刷基板材料。

13、发明效果

14、根据本发明实施方式的热固性树脂，能够得到具有优异介电特性的固化物。

技术特征：

1.一种热固性树脂，其特征在于，

2.如权利要求1所述的热固性树脂，其中，

3.如权利要求1或2所述的热固性树脂，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的热固性树脂，其中，

5.一种固化物，是将权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂固化而成。

6.一种热固性组合物，所述热固性组合物含有权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂。

7.如权利要求6所述的热固性组合物，其中，

技术总结
本发明提供能够得到具有优异介电特性的固化物的热固性树脂。实施方式的热固性树脂为直链状乙烯基共聚物，其具有与单乙烯基芳香族化合物对应的重复单元及与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元，所述与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元的含量为5.0摩尔％至25.0摩尔％。在乙烯基共聚物的末端具有来自通式(1)：R1?N＝N?R2所示的聚合引发剂的结构、或来自通式(2)：R3?O?O?R4所示的聚合引发剂的结构中的至少一者。通式(1)及(2)中，R1、R2、R3及R4分别独立地表示一元饱和烃基或一元芳香族烃基。

技术研发人员：小仓绫太,吉冈汰玖哉,山本美伽,村上贤志
受?；さ募际跏褂谜撸?/b>第一工业制药株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24